| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 电介质材料概述 | 第8-12页 |
| 1.1.1 电介质材料的极化 | 第9-11页 |
| 1.1.2 电介质材料的性能表征 | 第11-12页 |
| 1.2 PVDF基聚合物概述 | 第12-14页 |
| 1.2.1 PVDF | 第12-14页 |
| 1.2.2 P(VDF-HFP) | 第14页 |
| 1.3 电介质陶瓷 | 第14-15页 |
| 1.3.1 应用现状 | 第14页 |
| 1.3.2 Ba_(1-x)Sr_xTiO_3基陶瓷 | 第14页 |
| 1.3.3 Ba_(1-x)Sr_xTiO_3晶体结构 | 第14-15页 |
| 1.4 陶瓷/聚合物复合材料 | 第15-16页 |
| 1.4.1 陶瓷/聚合物复合材料研究现状 | 第15页 |
| 1.4.2 陶瓷/聚合物复合材料介电性能影响因素 | 第15-16页 |
| 1.5 电卡效应概述 | 第16-18页 |
| 1.5.1 概念及物理意义 | 第16-17页 |
| 1.5.2 电卡效应的制冷技术原理 | 第17页 |
| 1.5.3 电卡效应的测量方法 | 第17-18页 |
| 1.6 本课题研究的主要意义及内容 | 第18-20页 |
| 2 P(VDF-HFP)电性能的研究 | 第20-24页 |
| 2.1 实验部分 | 第20-21页 |
| 2.1.1 实验所用到的主要设备及试剂 | 第20页 |
| 2.1.2 P(VDF-HFP)薄膜的制备 | 第20-21页 |
| 2.1.3 薄膜金属电极的制备 | 第21页 |
| 2.2 结果与讨论 | 第21-22页 |
| 2.2.1 P(VDF-HFP)薄膜的XRD分析 | 第21页 |
| 2.2.2 P(VDF-HFP)薄膜的电滞回线 | 第21-22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-24页 |
| 3 陶瓷BST的制备及性能研究 | 第24-32页 |
| 3.1 陶瓷的制备方法 | 第24-25页 |
| 3.2 实验部分 | 第25-26页 |
| 3.2.1 实验主要设备和试剂 | 第25页 |
| 3.2.2 BST陶瓷粉体的制备 | 第25-26页 |
| 3.2.3 陶瓷片体的制备 | 第26页 |
| 3.2.4 陶瓷片体金属电极的制备 | 第26页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第26-31页 |
| 3.3.1 Ba_(0.3)Sr_(0.7)TiO_3的FT-IR分析 | 第26-27页 |
| 3.3.2 Ba_(0.3)Sr_(0.7)TiO_3XRD分析 | 第27-28页 |
| 3.3.3 常温下Ba_(0.3)Sr_(0.7)TiO_3的电滞回线测试分析 | 第28-29页 |
| 3.3.4 变温下Ba_(0.3)Sr_(0.7)TiO_3的电滞回线测试分析 | 第29页 |
| 3.3.5 Ba_(0.3)Sr_(0.7)TiO_3介电分析 | 第29-30页 |
| 3.3.6 Ba_(0.3)Sr_(0.7)TiO_3电卡效应的计算 | 第30-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 4 复合材料的制备及电性能和电卡效应研究 | 第32-40页 |
| 4.1 实验部分 | 第33-34页 |
| 4.1.1 实验主要设备和试剂 | 第33页 |
| 4.1.2 BST/P(VDF-HFP)复合材料的制备 | 第33页 |
| 4.1.3 薄膜金属电极的制备 | 第33-34页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第34-38页 |
| 4.2.1 复合材料的结晶性质 | 第34页 |
| 4.2.2 陶瓷含量对电性能的影响 | 第34-36页 |
| 4.2.3 常温陶瓷含量对复合材料电滞回线的影响 | 第36-37页 |
| 4.2.4 变温复合材料的电滞回线 | 第37-38页 |
| 4.3 P(VDF-HFP)/BST复合材料电卡效应的计算 | 第38-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 5 结论与展望 | 第40-42页 |
| 5.1 全文总结 | 第40页 |
| 5.2 展望 | 第40-42页 |
| 致谢 | 第42-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 附录1 作者简况 | 第48页 |
