| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 LED的发展前景 | 第13-14页 |
| 1.3 LED散热问题及相关技术 | 第14-16页 |
| 1.4 导热绝缘高分子复合材料 | 第16-20页 |
| 1.4.1 导热机理 | 第17-18页 |
| 1.4.2 复合材料导热模型 | 第18-19页 |
| 1.4.3 导热绝缘高分子复合材料的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4.4 有机硅导热绝缘复合材料 | 第20页 |
| 1.5 无机填料的表面改性及其导热复合材料的研究进展 | 第20-22页 |
| 1.5.1 硅烷偶联剂改性机理 | 第21页 |
| 1.5.2 改性粉体制备导热复合材料的研究进展 | 第21-22页 |
| 1.6 本论文的目的、意义及主要研究内容 | 第22-23页 |
| 1.6.1 本论文的目的及意义 | 第22页 |
| 1.6.2 本论文研究的主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 无机粉体/有机硅复合材料的制备与性能研究 | 第23-43页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 实验部分 | 第23-27页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第23-24页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第24-25页 |
| 2.2.3 无机粉体/有机硅复合材料的制备 | 第25-26页 |
| 2.2.4 样品表征 | 第26-27页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第27-42页 |
| 2.3.1 有机硅树脂基体的综合表征结果 | 第27-28页 |
| 2.3.2 填料类型对有机硅树脂基复合材料导热性能的影响 | 第28-30页 |
| 2.3.3 填料用量对SR/A1N复合材料导热及绝缘性能的影响 | 第30-32页 |
| 2.3.4 填料粒径对SR/AlN复合材料导热及绝缘性能的影响 | 第32-37页 |
| 2.3.5 填料复配比例对SR/BN/AlN复合材料导热及绝缘性能的影响 | 第37-39页 |
| 2.3.6 有机硅导热复合材料的热稳定性分析 | 第39-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 偶联剂改性AlN/有机硅导热复合材料的制备与性能研究 | 第43-60页 |
| 3.1 引言 | 第43页 |
| 3.2 实验部分 | 第43-49页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第43-44页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第44-45页 |
| 3.2.3 偶联剂改性AlN/有机硅导热复合材料的制备 | 第45-46页 |
| 3.2.4 正交实验设计 | 第46-47页 |
| 3.2.5 结构及性能表征及数据处理方法 | 第47-49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-59页 |
| 3.3.1 偶联剂改性AlN粉体的红外分析 | 第49-50页 |
| 3.3.2 SR/m-AlN复合材料的扫描分析 | 第50-51页 |
| 3.3.3 SR/m-AlN复合材料的导热系数分析 | 第51-54页 |
| 3.3.4 SR/m-AlN复合材料的体积电阻率分析 | 第54-57页 |
| 3.3.5 有机硅改性导热复合材料的热稳定性分析 | 第57-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第74页 |
