| 致谢 | 第4-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 1 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 背景 | 第13-14页 |
| 1.2 信号完整性国内外发展现状 | 第14-16页 |
| 1.2.1 国外发展现状 | 第14-15页 |
| 1.2.2 国内发展现状 | 第15-16页 |
| 1.3 针对遥感系统进行信号完整性研究的必要性 | 第16-21页 |
| 1.3.1 载荷指标的提升对信号完整性研究的需求 | 第16-17页 |
| 1.3.2 卫星小型化对信号完整性研究的需求 | 第17-20页 |
| 1.3.3 空间电子学可靠性对信号完整性研究的需求 | 第20-21页 |
| 1.4 课题主要研究内容及章节安排 | 第21-23页 |
| 2 信号完整性理论与仿真 | 第23-41页 |
| 2.1 传输线理论 | 第23-26页 |
| 2.1.1 瞬态阻抗与特征阻抗 | 第23-24页 |
| 2.1.2 传输线延时 | 第24-25页 |
| 2.1.3 传输线损耗 | 第25-26页 |
| 2.2 信号的反射与端接 | 第26-32页 |
| 2.2.1 反射形成原理 | 第26-28页 |
| 2.2.2 端接方式 | 第28-30页 |
| 2.2.3 互连线容性负载和感性负载 | 第30-32页 |
| 2.3 电源完整性 | 第32-36页 |
| 2.3.1 目标阻抗分析法 | 第33-35页 |
| 2.3.2 直流压降 | 第35页 |
| 2.3.3 谐振 | 第35-36页 |
| 2.4 信号完整性仿真的算法基础和仿真软件 | 第36-38页 |
| 2.4.1 计算电磁学算法基础 | 第37页 |
| 2.4.2 常用商业软件 | 第37-38页 |
| 2.5 SPICE与IBIS仿真模型 | 第38-40页 |
| 2.5.1 SPICE模型和IBIS模型的区别 | 第38-39页 |
| 2.5.2 IBIS模型的建模方法 | 第39-40页 |
| 2.6 本章小结 | 第40-41页 |
| 3 高帧频CCD驱动信号的完整性研究 | 第41-59页 |
| 3.1 CCD成像技术 | 第41-47页 |
| 3.1.1 CCD探测器的发展 | 第41-42页 |
| 3.1.2 高光谱可见光相机CCD探测器 | 第42-45页 |
| 3.1.3 CCD在高光谱成像应用中的问题 | 第45-47页 |
| 3.2 驱动信号的完整性对CCD成像的影响 | 第47-49页 |
| 3.2.1 驱动信号对电荷转移效率的影响 | 第47-48页 |
| 3.2.2 驱动信号的完整性与拖尾抑制 | 第48-49页 |
| 3.3 CCD驱动信号建模仿真 | 第49-54页 |
| 3.3.1 CCD探测器模型 | 第50-52页 |
| 3.3.2 CCD驱动结构模型 | 第52-53页 |
| 3.3.3 驱动信号完整性优化 | 第53-54页 |
| 3.4 测试结果 | 第54-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 4 短波相机信息获取电路的电源完整性研究 | 第59-73页 |
| 4.1 相机电子学设计及噪声分布 | 第59-62页 |
| 4.1.1 相机电子学设计 | 第59-60页 |
| 4.1.2 信息获取系统噪声组成 | 第60-62页 |
| 4.2 多通道信息获取电路间的干扰 | 第62-65页 |
| 4.2.1 走线间串扰问题 | 第62-63页 |
| 4.2.2 电源/地平面耦合的开关同步噪声干扰 | 第63-65页 |
| 4.3 信息获取电路的SSN抑制措施 | 第65-71页 |
| 4.3.1 电磁带隙结构对SSN噪声的抑制 | 第65-67页 |
| 4.3.2 一种新型电磁带隙结构 | 第67-69页 |
| 4.3.3 电源完整性优化措施 | 第69-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 5 短波相机信息处理电路的信号完整性研究 | 第73-95页 |
| 5.1 概述 | 第73-75页 |
| 5.1.1 短波相机信息处理电路的信号完整性关键网络 | 第73-74页 |
| 5.1.2 信号完整性设计方法学 | 第74-75页 |
| 5.2 基于SRAM的乒乓缓存电路信号完整性分析 | 第75-83页 |
| 5.2.1 乒乓缓存电路设计 | 第75页 |
| 5.2.2 前仿真 | 第75-79页 |
| 5.2.3 后仿真 | 第79-82页 |
| 5.2.4 测量结果 | 第82-83页 |
| 5.3 基于TLK2711的高速并串转换信号完整性分析 | 第83-90页 |
| 5.3.1 高速并串转换电路设计 | 第83-84页 |
| 5.3.2 前仿真 | 第84页 |
| 5.3.3 后仿真 | 第84-90页 |
| 5.3.4 测量结果 | 第90页 |
| 5.4 背板连接信号完整性 | 第90-93页 |
| 5.4.1 连接器建模 | 第91页 |
| 5.4.2 信号完整性仿真分析 | 第91-93页 |
| 5.4.3 测量结果 | 第93页 |
| 5.5 本章小结 | 第93-95页 |
| 6 空间电控箱的散热与信号完整性协同分析 | 第95-111页 |
| 6.1 概述 | 第95-97页 |
| 6.1.1 空间热控技术 | 第95-96页 |
| 6.1.2 高光谱可见短波红外相机热控设计 | 第96-97页 |
| 6.2 基于ICEPAK的电控箱热设计 | 第97-107页 |
| 6.2.1 压缩电路单板热分析 | 第98-99页 |
| 6.2.2 电控箱热设计 | 第99-105页 |
| 6.2.3 压缩电路信号完整性 | 第105-107页 |
| 6.3 电控箱热真空试验 | 第107-108页 |
| 6.4 本章小结 | 第108-111页 |
| 7 总结与展望 | 第111-115页 |
| 7.1 论文工作总结 | 第111-112页 |
| 7.2 后续工作展望 | 第112-115页 |
| 参考文献 | 第115-118页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第118页 |
