摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-28页 |
1.1 引言 | 第9-17页 |
1.1.1 金属基复合材料的分类 | 第9-10页 |
1.1.2 金属基复合材料的性能特点 | 第10-12页 |
1.1.3 基体与增强体的润湿性 | 第12-13页 |
1.1.4 金属基复合材料的常用制备方法 | 第13-17页 |
1.2 颗粒强化铜基复合材料机制 | 第17-21页 |
1.2.1 弥散强化机制 | 第17-18页 |
1.2.2 固溶强化机制 | 第18-19页 |
1.2.3 细晶强化机制 | 第19-20页 |
1.2.4 增强体承载与载荷传递机制 | 第20页 |
1.2.5 综合强化机制 | 第20-21页 |
1.2.6 协同强化机制 | 第21页 |
1.3 铜基复合材料研究现状 | 第21-24页 |
1.3.1 纳米颗粒增强铜基复合材料研究现状 | 第21-24页 |
1.3.2 固体自润滑材料 | 第24页 |
1.4 铜基SiC、碳洋葱自润滑材料研究意义 | 第24-28页 |
1.4.3 纳米SiC、碳洋葱物理化学性能 | 第24-26页 |
1.4.4 本课题的研究背景及目的 | 第26-28页 |
第二章 纳米SiC颗粒表面化学镀铜 | 第28-40页 |
2.1 前言 | 第28页 |
2.2 实验原料及设备 | 第28-30页 |
2.2.1 实验原料 | 第28-29页 |
2.2.2 实验设备 | 第29-30页 |
2.3 实验原理与方法 | 第30-33页 |
2.3.1 化学镀基本原理 | 第30页 |
2.3.2 纳米SiC颗粒表面预处理 | 第30-32页 |
2.3.3 纳米SiC颗粒表面化学镀铜工艺 | 第32-33页 |
2.4 结果与讨论 | 第33-39页 |
2.4.1 不同工艺对纳米SiC颗粒表面的影响 | 第33-36页 |
2.4.2 温度对纳米SiC颗粒表面化学镀铜的影响 | 第36页 |
2.4.3 纳米SiC颗粒表面化学镀铜微观结构分析 | 第36-38页 |
2.4.4 纳米SiC颗粒表面化学镀铜机理 | 第38-39页 |
2.5 本章小结 | 第39-40页 |
第三章铜基复合材料的制备及其性能研究 | 第40-55页 |
3.1 前言 | 第40页 |
3.2 制备工艺与实验方法 | 第40-43页 |
3.2.1 实验配方 | 第40-41页 |
3.2.2 混粉 | 第41页 |
3.2.3 初成形 | 第41-42页 |
3.2.4 初烧结 | 第42页 |
3.2.5 复压 | 第42页 |
3.2.6 复烧 | 第42页 |
3.2.7 复合材料性能测试 | 第42-43页 |
3.3 铜/纳米碳化硅复合材料 | 第43-49页 |
3.3.1 复压复烧对密度、组织的影响 | 第43-44页 |
3.3.2 复压复烧对复合材料力学性能的影响 | 第44-45页 |
3.3.3 纳米SiC颗粒含量对复合材料密度、组织形貌的影响 | 第45-47页 |
3.3.4 纳米SiC颗粒含量对复合材料力学性能的影响 | 第47-48页 |
3.3.5 纳米SiC颗粒含量对复合材料导电性能的影响 | 第48-49页 |
3.4 铜基SiC+纳米碳洋葱复合材料 | 第49-52页 |
3.4.1 碳洋葱含量对复合材料密度、形貌的影响 | 第49-50页 |
3.4.2 碳洋葱含量对复合材料力学性能的影响 | 第50-51页 |
3.4.3 碳洋葱含量对复合材料导电性能的影响 | 第51-52页 |
3.5 复合材料断口形貌分析 | 第52-53页 |
3.6 本章小结 | 第53-55页 |
第四章 复合材料的摩擦磨损研究 | 第55-67页 |
4.1 前言 | 第55页 |
4.2 摩擦磨损条件及分析方法 | 第55-56页 |
4.3 Cu/SiC复合材料的摩擦磨损性能 | 第56-61页 |
4.3.1 化学镀对铜基复合材料摩擦系数的影响及磨损面分析 | 第56-58页 |
4.3.2 载荷、SiC含量对铜基SiC复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第58-59页 |
4.3.3 铜基SiC复合材料磨损面分析 | 第59-61页 |
4.4 铜基SiC+碳洋葱复合材料摩擦磨损性能 | 第61-64页 |
4.4.1 载荷及碳洋葱含量对Cu/SiC+碳洋葱复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第61-62页 |
4.4.2 铜基SiC+碳洋葱复合材料磨损面分析 | 第62-64页 |
4.5 复合材料的摩擦磨损机理分析 | 第64-66页 |
4.5.1 经典磨损机理 | 第64-65页 |
4.5.2 铜基SiC+碳洋葱自润滑复合材料减摩机理 | 第65-66页 |
4.6 本章小结 | 第66-67页 |
第五章 全文总结及今后工作展望 | 第67-69页 |
5.1 全文总结 | 第67-68页 |
5.2 今后工作设想 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第74-75页 |
致谢 | 第75页 |