| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第11页 |
| 1.2 低银无铅钎料的提出 | 第11-12页 |
| 1.3 微焊点力学性能的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 微焊点剪切实验的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微焊点纳米压痕实验的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 微焊点焊接工艺的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.5 本课题的研究意义及研究内容 | 第15-17页 |
| 1.5.1 本课题的研究意义及课题来源 | 第15-16页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验材料及分析方法 | 第17-22页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 钎料合金的制备 | 第17页 |
| 2.3 BGA焊料球的制备 | 第17-18页 |
| 2.4 SAC-Bi-xNi/Cu焊点的制备 | 第18页 |
| 2.5 金相试样的制备 | 第18-19页 |
| 2.6 深腐蚀技术 | 第19-20页 |
| 2.7 焊点力学性能测试 | 第20-21页 |
| 2.7.1 剪切强度测试 | 第20-21页 |
| 2.7.2 纳米压痕测试 | 第21页 |
| 2.8 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 Ni元素对SAC-Bi-xNi/Cu力学性能及IMC形貌的影响 | 第22-35页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 SAC-Bi-xNi /Cu焊点力学性能分析 | 第22-28页 |
| 3.2.1 时效前后SAC-Bi-xNi /Cu焊点的剪切强度 | 第22-23页 |
| 3.2.2 时效前后SAC-Bi-xNi/Cu体钎料的硬度 | 第23-24页 |
| 3.2.3 时效前后SAC-Bi-xNi/Cu体钎料的弹性模量 | 第24-25页 |
| 3.2.4 未时效SAC-Bi-xNi/Cu体钎料的塑性 | 第25-28页 |
| 3.3 SAC-Bi-xNi/Cu界面反应分析 | 第28-34页 |
| 3.3.1 Ni含量与界面IMC层厚度的关系 | 第28-29页 |
| 3.3.2 Ni含量与界面IMC形貌的关系 | 第29-31页 |
| 3.3.3 Ni含量与断口形貌的关系 | 第31-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 回流焊工艺与微焊点IMC形貌及剪切强度的关系 | 第35-40页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 峰值温度与接头IMC形貌和剪切强度的关系 | 第35-37页 |
| 4.2.1 IMC形貌分析 | 第35-36页 |
| 4.2.2 剪切强度分析 | 第36-37页 |
| 4.3 冷却速度与接头形貌和剪切强度的关系 | 第37-39页 |
| 4.3.1 IMC形貌分析 | 第37-38页 |
| 4.3.2 剪切强度分析 | 第38-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第5章 剪切试验参数分析 | 第40-46页 |
| 5.1 引言 | 第40页 |
| 5.2 剪切高度 | 第40-41页 |
| 5.3 剪切速度 | 第41-43页 |
| 5.4 小球体积 | 第43-45页 |
| 5.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52页 |
