高强铜/钢双金属复合导板的成形工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 课题研究目的及意义 | 第10-11页 |
| 1.3 铜合金的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 双金属复合板的成形方法 | 第12-18页 |
| 1.4.1 固-固相复合法 | 第13-15页 |
| 1.4.2 液-液相复合法 | 第15-17页 |
| 1.4.3 液-固相复合法 | 第17-18页 |
| 1.5 基体钢板的表面预处理 | 第18-25页 |
| 1.5.1 电镀 | 第18-20页 |
| 1.5.2 化学镀 | 第20-21页 |
| 1.5.3 电刷镀 | 第21-22页 |
| 1.5.4 热喷涂 | 第22-24页 |
| 1.5.5 热浸渗 | 第24-25页 |
| 1.6 双金属复合界面的结合机制 | 第25-26页 |
| 1.6.1 机械啮合理论 | 第25页 |
| 1.6.2 金属键理论 | 第25页 |
| 1.6.3 能量理论 | 第25页 |
| 1.6.4 扩散理论 | 第25页 |
| 1.6.5 三阶段理论 | 第25-26页 |
| 1.7 本文的主要研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 试验条件和方案 | 第27-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第27页 |
| 2.2 实验设备与检测仪器 | 第27页 |
| 2.3 试验方案 | 第27-31页 |
| 第三章 高强铜合金的制备及性能分析 | 第31-58页 |
| 3.1 高强铜合金的成分设计 | 第31-32页 |
| 3.2 高强铜合金的熔炼 | 第32-34页 |
| 3.2.1 熔炼原则 | 第32页 |
| 3.2.2 合金元素的熔炼特点及在铜合金中的作用 | 第32-33页 |
| 3.2.3 合金加料顺序 | 第33页 |
| 3.2.4 高强铜合金的熔炼工艺 | 第33-34页 |
| 3.3 高强铜合金试样的制备 | 第34-36页 |
| 3.4 高强铜合金的微观结构分析测试 | 第36-40页 |
| 3.4.1 显微组织观察 | 第36-37页 |
| 3.4.2 扫描电镜及能谱分析 | 第37-40页 |
| 3.5 硬度试验及结果分析 | 第40-43页 |
| 3.5.1 硬度试验 | 第40-41页 |
| 3.5.2 实验结果分析 | 第41-43页 |
| 3.6 拉伸试验及结果分析 | 第43-47页 |
| 3.6.1 拉伸试验 | 第43-44页 |
| 3.6.2 试验结果分析 | 第44-47页 |
| 3.7 摩擦磨损试验及结果分析 | 第47-52页 |
| 3.7.1 磨损试验 | 第47-49页 |
| 3.7.2 试验结果分析 | 第49-52页 |
| 3.8 最佳高强铜合金成分的确定 | 第52-54页 |
| 3.9 对比试验结果分析 | 第54-56页 |
| 3.10 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 基体钢板表面预处理 | 第58-65页 |
| 4.1 基体钢板的预处理工艺流程 | 第58-59页 |
| 4.2 基体钢板的初处理 | 第59-60页 |
| 4.3 基体钢板表面电刷镀铜 | 第60-63页 |
| 4.3.1 碱性铜的电刷镀工艺 | 第60-62页 |
| 4.3.2 电镀液的用量 | 第62页 |
| 4.3.3 镀层的厚度控制 | 第62页 |
| 4.3.4 电刷镀铜镀层 | 第62-63页 |
| 4.4 基体钢板浸涂抗氧化剂+助镀剂 | 第63页 |
| 4.5 基体钢板预热 | 第63-64页 |
| 4.6 热浸渗铜液 | 第64页 |
| 4.7 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 双金属复合导板的制取及界面行为研究 | 第65-73页 |
| 5.1 高强铜/钢双金属复合导板的制取 | 第65页 |
| 5.2 界面处显微组织 | 第65-66页 |
| 5.3 界面处元素分布 | 第66-68页 |
| 5.4 界面处显微硬度 | 第68页 |
| 5.5 界面处结合强度 | 第68-70页 |
| 5.6 双金属复合导板界面行为研究 | 第70-72页 |
| 5.6.1 机械结合 | 第70-71页 |
| 5.6.2 熔合结合 | 第71页 |
| 5.6.3 扩散结合 | 第71-72页 |
| 5.7 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 工艺参数对双金属复合导板界面性能的影响 | 第73-82页 |
| 6.1 高强铜/钢双金属复合导板的成形工艺优化 | 第73-76页 |
| 6.2 浸渗温度对界面结合强度的影响 | 第76-77页 |
| 6.3 浸渗保温时间对界面结合强度的影响 | 第77-79页 |
| 6.4 浇铸温度对界面结合强度的影响 | 第79-80页 |
| 6.5 最佳复合工艺方案的确定 | 第80-81页 |
| 6.6 本章小结 | 第81-82页 |
| 第七章 双金属复合导板的界面结合机制研究 | 第82-87页 |
| 7.1 实验材料与方法 | 第82-83页 |
| 7.2 实验结果与分析 | 第83-84页 |
| 7.2.1 显微组织 | 第83-84页 |
| 7.2.2 界面处元素分布 | 第84页 |
| 7.3 界面结合机制的分析与讨论 | 第84-86页 |
| 7.3.1 界面润湿 | 第84-85页 |
| 7.3.2 表面扩散 | 第85页 |
| 7.3.3 晶间渗透 | 第85-86页 |
| 7.4 本章小结 | 第86-87页 |
| 第八章 结论 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及研究成果 | 第93-94页 |
| 发表的论文 | 第93页 |
| 参与的科研项目 | 第93-94页 |
| 附录 | 第94页 |
| 制备的高强铜/钢复合板 | 第94页 |
