中文摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-30页 |
1.1 课题的研究意义 | 第9-10页 |
1.2 薄膜沉积原理 | 第10-15页 |
1.2.1 薄膜的形核与成长 | 第10-12页 |
1.2.2 薄膜形成的热力学界面能理论 | 第12-14页 |
1.2.3 基材温度与沉积速率对形核过程的影响 | 第14-15页 |
1.3 多弧离子镀原理 | 第15-23页 |
1.3.1 物理气相沉积技术概论 | 第15-16页 |
1.3.2 离子镀技术概论 | 第16-18页 |
1.3.3 多弧离子镀原理 | 第18-21页 |
1.3.4 多弧离子镀膜层特点 | 第21-23页 |
1.4 等离子渗氮表面改性技术 | 第23-28页 |
1.4.1 等离子氮化理论 | 第24-27页 |
1.4.2 等离子渗氮的主要特点 | 第27-28页 |
1.5 等离子渗氮和物理气相沉积技术复合处理 | 第28-29页 |
1.6 本课题主要研究内容 | 第29页 |
1.7 本章小结 | 第29-30页 |
第二章 实验材料、设备及检测方法 | 第30-42页 |
2.1 实验材料 | 第30-33页 |
2.1.1 材料的热处理 | 第31页 |
2.1.2 喷砂与抛光 | 第31-32页 |
2.1.3 清洗 | 第32-33页 |
2.2 实验设备 | 第33-34页 |
2.2.1 PVD 涂层设备 | 第33-34页 |
2.2.2 等离子渗氮设备 | 第34页 |
2.3 PVD 性能指标及检测 | 第34-41页 |
2.3.1 涂层结合力与检测 | 第34-37页 |
2.3.2 涂层厚度与检测 | 第37-39页 |
2.3.3 涂层硬度与显微硬度检测 | 第39-41页 |
2.3.4 涂层表面粗糙度与检测 | 第41页 |
2.3.5 涂层的显微组织形貌分析 | 第41页 |
2.4 本章小结 | 第41-42页 |
第三章 一体化制备 Dulplex CrN 的工艺研究 | 第42-54页 |
3.1 实验方法和工艺步骤 | 第42-43页 |
3.2 CrN 沉积工艺条件的正交试验研究 | 第43-50页 |
3.2.1 正交试验设定 | 第43-44页 |
3.2.2 实验结果分析 | 第44-48页 |
3.2.3 实验结果解释 | 第48-50页 |
3.3 一体等离子渗氮厚度的影响因素研究 | 第50-52页 |
3.3.1 渗氮深度与渗氮时间之间的关系 | 第50页 |
3.3.2 渗氮深度与渗氮温度之间的关系 | 第50-51页 |
3.3.3 渗氮深度与离弧源距离之间的关系 | 第51-52页 |
3.3.4 渗氮深度受深孔形状的影响 | 第52页 |
3.4 Duplex CrN 一体制备工艺优化 | 第52-53页 |
3.5 本章小结 | 第53-54页 |
第四章 复合处理改善的机理探讨和适用范围 | 第54-60页 |
4.1 复合处理改善的机理探讨 | 第54-57页 |
4.2 一体化制备 Duplex CrN 的适用范围 | 第57-59页 |
4.3 本章小结 | 第59-60页 |
第五章 总结与展望 | 第60-61页 |
5.1 总结 | 第60页 |
5.2 存在问题和展望 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
攻读学位期间公开发表的论文 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |