| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 NiTi基状记忆合金基本知识概述 | 第12-17页 |
| 1.2.1 NiTi基形状记忆合金的晶体结构 | 第13-14页 |
| 1.2.2 NiTi基形状记忆合金的基本特性 | 第14-16页 |
| 1.2.3 NiTi基形状记忆合金的相变行为 | 第16-17页 |
| 1.3 NiTi基形状记忆合金热处理组织研究现状 | 第17页 |
| 1.4 晶体塑性理论及其研究现状 | 第17-18页 |
| 1.5 元胞自动机在组织模拟中的应用及其研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5.1 元胞自动机法简介 | 第18-19页 |
| 1.5.2 元胞自动机在组织模拟中的应用 | 第19-20页 |
| 1.5.3 元胞自动机组织模拟研究现状 | 第20页 |
| 1.6 选题意义及研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 NiTiFe形状记忆合金静态再结晶实验研究 | 第22-59页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料 | 第22页 |
| 2.3 实验方法 | 第22-30页 |
| 2.3.1 包套压缩实验及热处理 | 第22-24页 |
| 2.3.2 相组成分析 | 第24页 |
| 2.3.3 相变温度测定 | 第24-25页 |
| 2.3.4 金相显微组织观察与分析 | 第25-28页 |
| 2.3.5 电子背散射衍射分析 | 第28-29页 |
| 2.3.6 透射实验分析 | 第29-30页 |
| 2.4 工艺参数对NiTiFe合金静态再结晶组织的影响 | 第30-43页 |
| 2.4.1 退火温度的影响 | 第30-34页 |
| 2.4.2 保温时间的影响 | 第34-38页 |
| 2.4.3 压缩变形程度的影响 | 第38-43页 |
| 2.5 工艺参数对NiTiFe合金织构的影响 | 第43-53页 |
| 2.5.1 退火温度的影响 | 第45-47页 |
| 2.5.2 保温时间的影响 | 第47-50页 |
| 2.5.3 压缩变形程度的影响 | 第50-53页 |
| 2.6 工艺参数对NiTiFe合金力学性能的影响 | 第53-58页 |
| 2.6.1 退火温度的影响 | 第53-55页 |
| 2.6.2 保温时间的影响 | 第55-56页 |
| 2.6.3 压缩变形程度的影响 | 第56-58页 |
| 2.7 本章小结 | 第58-59页 |
| 第三章 NiTiFe形状记忆合金包套压缩的晶体塑性有限元模拟 | 第59-69页 |
| 3.1 引言 | 第59页 |
| 3.2 多晶体塑性均化理论 | 第59-60页 |
| 3.3 晶体塑性理论 | 第60-62页 |
| 3.4 晶体塑性本构模型的有限元模型 | 第62-64页 |
| 3.5 包套压缩晶体塑性有限元模拟结果 | 第64-68页 |
| 3.5.1 晶粒形貌演化/微结构 | 第64页 |
| 3.5.2 应力应变分析 | 第64-67页 |
| 3.5.3 晶体塑性与元胞自动机之间的数据传递 | 第67-68页 |
| 3.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 NiTiFe形状记忆合金静态再结晶元胞自动机模拟 | 第69-87页 |
| 4.1 引言 | 第69页 |
| 4.2 静态再结晶模型 | 第69-71页 |
| 4.2.1 形核模型 | 第69-70页 |
| 4.2.2 长大模型 | 第70-71页 |
| 4.3 元胞自动机模型 | 第71-73页 |
| 4.3.1 初始组织模型 | 第71-72页 |
| 4.3.2 静态再结晶组织演化模型 | 第72-73页 |
| 4.4 静态再结晶组织演变过程模拟 | 第73-81页 |
| 4.5 工艺参数对静态再结晶组织的影响 | 第81-83页 |
| 4.5.1 退火温度的影响 | 第81-82页 |
| 4.5.2 压缩变形程度的影响 | 第82-83页 |
| 4.6 再结晶分数的预测 | 第83-84页 |
| 4.7 晶粒尺寸的预测 | 第84-85页 |
| 4.8 本章小结 | 第85-87页 |
| 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-96页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第96-97页 |
| 致谢 | 第97页 |
