| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·金属在绝缘材料上选择生长成图案的研究 | 第11-17页 |
| ·光刻技术 | 第11-12页 |
| ·喷印 | 第12-13页 |
| ·界面自组装 | 第13-17页 |
| ·本课题的研究目的和研究内容 | 第17-18页 |
| 参考文献 | 第18-20页 |
| 第二章 丝网印刷法改性聚酰亚胺薄膜制备铜\银线路 | 第20-36页 |
| ·引言 | 第20-21页 |
| ·实验部分 | 第21-23页 |
| ·聚酰亚胺薄膜 | 第21页 |
| ·化学试剂 | 第21页 |
| ·聚酰亚胺薄膜表面直接定点生长金属（铜、银）线路的方法 | 第21-22页 |
| ·表征技术 | 第22-23页 |
| ·结果与讨论 | 第23-32页 |
| ·聚酰亚胺膜表面改性前后的化学、物理性质变化 | 第23-26页 |
| ·聚酰亚胺膜表面制备铜线路的研究 | 第26-30页 |
| ·聚酰亚胺膜表面制备铜线路的研究 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 参考文献 | 第33-36页 |
| 第三章 改性的玻璃表面化学镀铜 | 第36-48页 |
| ·引言 | 第36-37页 |
| ·实验部分 | 第37-39页 |
| ·实验试剂 | 第37页 |
| ·玻璃基底上制备铜膜的方法 | 第37-38页 |
| ·表征技术 | 第38-39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-44页 |
| ·玻璃基底的表面改性 | 第39-40页 |
| ·Pd 活化玻璃基底的制备 | 第40-42页 |
| ·玻璃基底上铜膜的表面性质和表面形貌 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-48页 |
| 第四章 氨基修饰聚合物表面制备铜线路 | 第48-62页 |
| ·引言 | 第48-49页 |
| ·实验部分 | 第49-52页 |
| ·聚酰亚胺薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜 | 第49-50页 |
| ·实验试剂 | 第50页 |
| ·在柔性基底上制备铜线路的方法 | 第50-52页 |
| ·表征技术 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-58页 |
| ·柔性基底的表面改性 | 第52-54页 |
| ·Pd 活化柔性基底的制备 | 第54-55页 |
| ·柔性基底上铜线路的表面性质和表面形态 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第62页 |
| 攻读硕士期间申请的专利 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |