| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 微电子封装发展现状与趋势 | 第8-11页 |
| 1.2 微电子封装材料的无铅化 | 第11-12页 |
| 1.3 Sn基无铅焊料 | 第12-14页 |
| 1.4 不同机理的铜-铜互连工艺 | 第14-18页 |
| 1.5 选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 2 实验材料与方法 | 第20-28页 |
| 2.1 实验材料的准备 | 第20-22页 |
| 2.1.1 纳米铜介质材料的制备 | 第20-21页 |
| 2.1.2 酚醛树脂强化复合纳米铜介质材料的制备 | 第21-22页 |
| 2.2 差热分析法测介质材料的热学性能 | 第22-23页 |
| 2.3 铜-铜互连结构的制备 | 第23-24页 |
| 2.4 铜-铜互连结构电气性能测试 | 第24-25页 |
| 2.5 铜-铜互连结构剪切强度测试 | 第25-26页 |
| 2.6 铜-铜互连结构元素分析 | 第26-28页 |
| 3 溶剂系统对铜-铜互连结构的力学及电学性能的影响 | 第28-40页 |
| 3.1 引言 | 第28-29页 |
| 3.2 不同有机溶剂系统对铜-铜互连结构剪切强度的影响及机理 | 第29-33页 |
| 3.3 不同有机溶剂系统对铜-铜互连结构微观组织结构的影响 | 第33-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 4 焊接工艺对铜-铜互连结构的影响规律及机理 | 第40-50页 |
| 4.1 引言 | 第40-41页 |
| 4.2 正交试验优化低温铜-铜互连结构工艺 | 第41-46页 |
| 4.2.1 极差分析法优化工艺参数 | 第42-45页 |
| 4.2.2 方差分析法判断工艺显著性 | 第45-46页 |
| 4.3 焊接工艺对铜-铜互连结构烧结组织的影响及其机理 | 第46-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 5 酚醛树脂的添加对铜-铜互连结构的力学及电学性能的影响 | 第50-60页 |
| 5.1 引言 | 第50-51页 |
| 5.2 酚醛树脂的添加对纳米铜介质材料热力学影响规律 | 第51-52页 |
| 5.3 酚醛树脂的添加对铜-铜互连结构力学性能的影响 | 第52-53页 |
| 5.4 酚醛树脂的添加对铜纳米颗粒烧结的影响 | 第53-56页 |
| 5.5 不同酚醛树脂添加量对铜-铜互连结构电学性能的影响 | 第56-58页 |
| 5.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 6 全文结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-72页 |
| 附录 | 第72页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第72页 |
