热压印成型体缺陷与模板结构耐久性研究
| 摘要 | 第7-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 1 绪论 | 第14-27页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第14-16页 |
| 1.2 纳米压印技术的基本原理和工艺 | 第16页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第16-24页 |
| 1.4 研究内容与技术路线 | 第24-27页 |
| 2 热压印空腔填充及模板耐久性分析 | 第27-34页 |
| 2.1 三种形状空腔填充有限元模型 | 第27-28页 |
| 2.2 压印工艺中空腔侧壁对填充的影响 | 第28-30页 |
| 2.3 三种模板Von Mises应力分布特征 | 第30-31页 |
| 2.4 三种模板支反力及其空腔填充 | 第31-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 空腔填充及模板耐久性优化研究 | 第34-48页 |
| 3.1 三种带倒圆角空腔填充有限元模型 | 第34-35页 |
| 3.2 倒圆角对空腔填充优化分析 | 第35-39页 |
| 3.3 倒圆角对模板结构耐久性优化分析 | 第39-45页 |
| 3.4 倒圆角对空腔填充及模板耐久性优化评估 | 第45-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 热压印脱模规律和机理分析 | 第48-58页 |
| 4.1 脱模工艺理论模型与数值模拟 | 第48-51页 |
| 4.2 脱模阶段的划分及机理分析 | 第51-55页 |
| 4.3 压印成型聚合物尺寸对脱模的影响 | 第55-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 接触状态对聚合物变形影响研究 | 第58-69页 |
| 5.1 接触状态的分类及建模 | 第58-60页 |
| 5.2 三种接触类型脱模力与脱模位移关系对比 | 第60-61页 |
| 5.3 聚合物凸起不同位置颈缩变形分析 | 第61-66页 |
| 5.4 三种接触类型脱模结果评估 | 第66-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 6 不同效用抗粘层对聚合物变形影响研究 | 第69-76页 |
| 6.1 抗粘层的有效性及建模 | 第69-70页 |
| 6.2 不同效用抗粘层聚合物凸起变形分析 | 第70-73页 |
| 6.3 黏附力的增长对脱模力及最大拉伸量的影响 | 第73-75页 |
| 6.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 7 总结与展望 | 第76-80页 |
| 7.1 主要结论 | 第76-77页 |
| 7.2 展望 | 第77-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读学位期间取得的学术成果和获奖情况 | 第89-90页 |
| 学位论文数据集 | 第90页 |
