| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 前言 | 第11-24页 |
| 1.1 集成电路 | 第11页 |
| 1.1.1 集成电路的概念 | 第11页 |
| 1.1.2 集成电路的重要性 | 第11页 |
| 1.2 覆铜板 | 第11-15页 |
| 1.2.1 覆铜板的概念 | 第11-12页 |
| 1.2.2 覆铜板的重要性 | 第12页 |
| 1.2.3 覆铜板的现状 | 第12-14页 |
| 1.2.4 覆铜板填料的种类特点 | 第14-15页 |
| 1.3 硅微粉 | 第15-19页 |
| 1.3.1 覆铜板用硅微粉的种类 | 第16-17页 |
| 1.3.2 硅微粉在覆铜板上的作用 | 第17-18页 |
| 1.3.3 覆铜板用硅微粉应用现状 | 第18-19页 |
| 1.4 立项依据与可行性分析 | 第19-20页 |
| 1.4.1 立项依据 | 第19页 |
| 1.4.2 可行性分析 | 第19-20页 |
| 1.5 研究内容与目标 | 第20-21页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5.2 研究目标 | 第21页 |
| 1.6 研究方案与创新之处 | 第21-22页 |
| 1.6.1 研究方案 | 第21页 |
| 1.6.2 研究方法 | 第21-22页 |
| 1.6.3 创新之处 | 第22页 |
| 1.7 完成的工作量 | 第22-24页 |
| 第2章 复合硅微粉用矿物原料的特点与基本配方 | 第24-33页 |
| 2.1 前言 | 第24-25页 |
| 2.2 试验 | 第25-26页 |
| 2.2.1 试验样品 | 第25页 |
| 2.2.2 试验器材 | 第25页 |
| 2.2.3 试验原理及步骤 | 第25-26页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第26-32页 |
| 2.3.1 原料化学成分分析 | 第26-27页 |
| 2.3.2 原料矿物成分特征分析 | 第27-30页 |
| 2.3.3 原料配方及化学成分分析 | 第30-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 矿物原料制备复合硅微粉工艺条件试验研究 | 第33-45页 |
| 3.1 前言 | 第33页 |
| 3.2 试验 | 第33-35页 |
| 3.2.1 试验样品 | 第33页 |
| 3.2.2 试验器材 | 第33页 |
| 3.2.3 试验方法 | 第33-35页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第35-44页 |
| 3.3.1 熔融温度与复合硅微粉熔融关系 | 第35-37页 |
| 3.3.2 恒温时间与复合硅微粉熔融效果关系 | 第37-39页 |
| 3.3.3 硼矿用量与复合硅微粉熔融效果关系 | 第39-42页 |
| 3.3.4 不同矿物原料制备复合型硅微粉的应用试验 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 复合硅微粉组成结构与性能表征 | 第45-56页 |
| 4.1 前言 | 第45页 |
| 4.2 试验 | 第45-49页 |
| 4.2.1 试验样品与器材 | 第45-46页 |
| 4.2.2 试验检测内容与方法 | 第46-49页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第49-55页 |
| 4.3.1 复合硅微粉组成结构 | 第49-51页 |
| 4.3.2 复合硅微粉物理化学性能 | 第51-53页 |
| 4.3.3 不同配方复合硅微粉物理化学性能的比较分析 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第62页 |