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磁控溅射制备铜、氢共掺杂氧化锌薄膜及其透明导电性能的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 引言第9页
    1.2 ZnO 基薄膜简介第9-10页
        1.2.1 ZnO 薄膜简介第9-10页
        1.2.2 ZnO:H 薄膜简介第10页
        1.2.3 ZnO:Cu 薄膜简介第10页
    1.3 ZnO 基薄膜的研究现状第10-15页
        1.3.1 H 掺杂 ZnO 薄膜的制备及光电特性第10-12页
        1.3.2 Cu 掺杂 ZnO 薄膜的制备及其磁、光、电特性第12-14页
        1.3.3 Cu、H 共掺杂 ZnO 薄膜的研究现状第14-15页
    1.4 本课题的研究目的与内容第15-17页
第2章 实验方法第17-22页
    2.1 实验准备第17页
    2.2 靶材的制备第17-19页
    2.3 薄膜的制备第19-20页
        2.3.1 衬底的处理第19页
        2.3.2 薄膜样品的制备第19-20页
    2.4 薄膜表征第20-22页
        2.4.1 薄膜厚度的检测第20页
        2.4.2 薄膜的电学性能的检测与表征第20-21页
        2.4.3 薄膜的光学性能的检测与表征第21-22页
第3章 低衬底温度下制备 Cu、H 共掺杂 ZnO 薄膜的结构及性能第22-34页
    3.1 低衬底温度下制备薄膜的工艺参数第22-23页
    3.2 低衬底温度下制备薄膜的结构分析第23-26页
        3.2.1 薄膜的 XRD 分析第23-26页
        3.2.2 薄膜厚度的研究第26页
    3.3 低衬底温度下制备薄膜的电学性能研究第26-29页
    3.4 低衬底温度下制备薄膜的光学性能研究第29-33页
    3.5 本章小结第33-34页
第4章 较高衬底温度下制备 Cu、H 共掺杂 ZnO 薄膜的结构及性能第34-42页
    4.1 较高衬底温度下制备薄膜的工艺参数第34-35页
    4.2 较高衬底温度下制备薄膜的厚度研究第35页
    4.3 较高衬底温度下制备薄膜的电学性能研究第35-37页
    4.4 较高衬底温度下制备薄膜的光学性能研究第37-41页
    4.5 本章小结第41-42页
第5章 时效与真空退火处理对 Cu、H 共掺杂 ZnO 薄膜导电性能的影响第42-52页
    5.1 时效对薄膜导电性能的影响第42-47页
        5.1.1 时效对低衬底温度下制备薄膜导电性能的影响第42-45页
        5.1.2 时效对较高衬底温度下制备薄膜导电性能的影响第45-47页
    5.2 真空退火处理对薄膜导电性能的影响第47-50页
        5.2.1 薄膜制备与退火处理工艺参数第47-48页
        5.2.2 退火处理薄膜的导电性能第48-49页
        5.2.3 时效对退火处理薄膜导电性能的影响第49-50页
    5.3 本章小结第50-52页
第6章 全文总结第52-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-59页
附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文第59页

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