| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 序言 | 第7-9页 |
| 第1章 全贴合技术在手机屏幕上的应用和发展 | 第9-16页 |
| 1.1 框贴和全贴合的说明 | 第9-10页 |
| 1.2 框贴和全贴合产品的基本构造 | 第10-11页 |
| 1.3 框贴和全贴合的对比 | 第11-16页 |
| 第2章 全贴合技术的基本流程和主要问题 | 第16-24页 |
| 2.1 全贴合技术的基本流程 | 第16-17页 |
| 2.2 点胶/涂胶 | 第17-19页 |
| 2.3 贴合 | 第19-20页 |
| 2.4 UV胶的固化 | 第20-21页 |
| 2.5 生产中影响贴合品质的因素 | 第21-22页 |
| 2.6 缺胶现象的改善 | 第22-23页 |
| 2.7 全贴合技术过程中的主要问题 | 第23-24页 |
| 第3章 UV胶的固化 | 第24-32页 |
| 3.1 粘合剂的种类 | 第24页 |
| 3.2 UV胶简介 | 第24-25页 |
| 3.3 UV胶的基本特性 | 第25-26页 |
| 3.4 UV胶固化原理 | 第26-27页 |
| 3.5 UV胶固化的基本流程 | 第27-30页 |
| 3.6 UV胶固化主要影响因素 | 第30-32页 |
| 第4章 UV胶的固化中黄变问题的分析与改善 | 第32-43页 |
| 4.1 不良现品的分析 | 第32-33页 |
| 4.2 引起LCD基板的CF和TFT之间间隙变化的因素研究及对策 | 第33-36页 |
| 4.3 CG的BM区域下UV胶固化的研究 | 第36-43页 |
| 第5章 结语 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 致谢 | 第46-47页 |