摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第1章 绪论 | 第9-25页 |
1.1 分子印迹技术概况 | 第9-12页 |
1.1.1 分子印迹技术发展简史 | 第9页 |
1.1.2 分子印迹技术基本原理 | 第9-10页 |
1.1.3 分子印迹技术的分类 | 第10-11页 |
1.1.4 分子印迹聚合物的制备 | 第11-12页 |
1.2 表面分子印迹技术 | 第12-20页 |
1.2.1 化学接枝法 | 第14-17页 |
1.2.2 聚合加膜法 | 第17-19页 |
1.2.3 牺牲载体法 | 第19-20页 |
1.3 表面分子印迹聚合物的应用 | 第20-21页 |
1.3.1 应用于手性拆分 | 第20页 |
1.3.2 蛋白质特异性识别 | 第20页 |
1.3.3 水污染处理 | 第20-21页 |
1.3.4 应用于传感器 | 第21页 |
1.4 表面分子印迹技术前景 | 第21-22页 |
1.5 本文研究的意义和内容 | 第22-25页 |
1.5.1 研究的意义 | 第22-23页 |
1.5.2 研究的主要内容 | 第23-25页 |
第2章 实验部分 | 第25-31页 |
2.1 实验用品 | 第25-27页 |
2.1.1 试剂与仪器 | 第25-26页 |
2.1.2 试剂的精制 | 第26-27页 |
2.2 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物手性固定相的制备 | 第27-28页 |
2.2.1 预聚合反应 | 第27-28页 |
2.2.2 预聚物涂覆于硅胶表面 | 第28页 |
2.2.3 交联聚合 | 第28页 |
2.2.4 模板分子R-DABN的洗脱 | 第28页 |
2.3 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的表征 | 第28-29页 |
2.3.1 核磁共振 | 第28页 |
2.3.2 扫描电子显微镜 | 第28-29页 |
2.3.3 透射电子显微镜 | 第29页 |
2.4 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的色谱拆分性能评价 | 第29-30页 |
2.4.1 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的手性拆分性能评价 | 第29页 |
2.4.2 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的前沿色谱评价 | 第29-30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
第3章 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的制备及工艺条件优化 | 第31-45页 |
3.1 基质类型的选择 | 第31-33页 |
3.2 预聚合温度的选择 | 第33-34页 |
3.3 功能单体类型的选择 | 第34-38页 |
3.4 模板/功能单体摩尔比的选择 | 第38-39页 |
3.5 致孔剂类型的选择 | 第39-41页 |
3.6 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的表征 | 第41-43页 |
3.6.1 扫描电子显微镜观察硅胶和SMIPs表面形貌 | 第41页 |
3.6.2 透射电子显微镜观察硅胶、SMIPs的形貌 | 第41-43页 |
3.7 本章小结 | 第43-45页 |
第4章 硅胶表面涂覆R-DABN分子印迹聚合物的色谱条件优化及前沿色谱分析 | 第45-55页 |
4.1 流动相组成对SMIPs手性拆分性能的影响 | 第45-46页 |
4.2 进样浓度对SMIPs手性拆分性能的影响 | 第46-48页 |
4.3 流速对SMIPs手性拆分性能的影响 | 第48-49页 |
4.4 柱温对SMIPs手性拆分性能的影响 | 第49-51页 |
4.5 SMIPs最佳手性拆分效果 | 第51-52页 |
4.6 SMIPs的前沿色谱分析 | 第52-54页 |
4.7 本章小结 | 第54-55页 |
结论 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-65页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第65-67页 |
致谢 | 第67页 |