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微波无源器件的热分析

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
符号对照表第10-11页
缩略语对照表第11-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 热分析的发展情况第15-18页
        1.1.1 微电子封装热阻技术的研究现状第16-17页
        1.1.2 星载天线热分析的研究现状第17-18页
    1.2 本课题研究的主要内容第18-21页
第二章 热分析和热可靠性第21-29页
    2.1 研究背景第21-22页
    2.2 研究现状第22-23页
    2.3 热分析研究方法第23-24页
        2.3.1 数学解析法第23页
        2.3.2 数值模拟法第23-24页
        2.3.3 实验分析法第24页
    2.4 热可靠性第24-29页
        2.4.1 温度的影响因素第25页
        2.4.2 温度和可靠性第25-26页
        2.4.3 热可靠性设计要求第26页
        2.4.4 热可靠性的研究方法第26-29页
第三章 热分析的基本原理第29-39页
    3.1 传热学的基本原理第29-35页
        3.1.1 温度场的描述第29-30页
        3.1.2 傅里叶定律第30页
        3.1.3 热传导方程第30-32页
        3.1.4 温度场的求解第32-35页
    3.2 热弹性力学的基本原理第35-39页
        3.2.1 弹性力学基本假设第35-36页
        3.2.2 弹性力学的基本方程第36-37页
        3.2.3 热弹性力学基本方程第37-38页
        3.2.4 热应力问题求解第38-39页
第四章 滤波器的热分析第39-51页
    4.1 滤波器的介绍第39-46页
        4.1.1 滤波器的发展历史第39页
        4.1.2 滤波器的类型第39-40页
        4.1.3 频率变换理论第40-46页
    4.2 滤波器的建模第46-47页
    4.3 滤波器的仿真第47-50页
        4.3.1 原始模型的电磁仿真第47页
        4.3.2 热仿真第47-48页
        4.3.3 结构力学仿真第48-49页
        4.3.4 形变后电磁仿真第49-50页
    4.4 滤波器的结果分析第50-51页
第五章 定向耦合器的热分析第51-65页
    5.1 定向耦合器的介绍第51-57页
        5.1.1 定向耦合器的发展历史第51-52页
        5.1.2 定向耦合器的分类第52页
        5.1.3 定向耦合器的性能参数第52-55页
        5.1.4 定向耦合器的网络分析第55-57页
    5.2 耦合器的建模第57页
    5.3 耦合器的仿真第57-63页
        5.3.1 原始模型的电磁仿真第58-60页
        5.3.2 热仿真第60页
        5.3.3 结构力学仿真第60-61页
        5.3.4 形变后电磁仿真第61-63页
    5.4 耦合器的结果分析第63-65页
第六章 微带天线的热分析第65-73页
    6.1 微带天线的介绍第65-68页
        6.1.1 微带天线的定义和特点第65页
        6.1.2 微带天线的分类第65页
        6.1.3 微带天线的辐射机理第65-67页
        6.1.4 微带天线的分析方法第67-68页
    6.2 微带天线的建模第68页
    6.3 微带天线的仿真第68-71页
        6.3.1 原始模型的电磁仿真第68-69页
        6.3.2 热仿真第69页
        6.3.3 结构力学仿真第69-70页
        6.3.4 形变后电磁仿真第70-71页
    6.4 微带天线的结果分析第71-73页
第七章 结论和展望第73-75页
    7.1 研究结论第73页
    7.2 研究展望第73-75页
参考文献第75-79页
致谢第79-81页
作者简介第81-82页

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