PCB电路与结构的EMC协同仿真技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-22页 |
| 1.1 本文研究背景及意义 | 第16-17页 |
| 1.2 电磁兼容仿真技术的发展现状 | 第17-19页 |
| 1.2.1 印制电路板仿真的现状 | 第17-18页 |
| 1.2.2 结构电磁兼容仿真的现状 | 第18-19页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第19-22页 |
| 第二章 PCB电路和结构的EMC特性 | 第22-32页 |
| 2.1 PCB电路的EMC特性 | 第22-26页 |
| 2.1.1 无源元件的高频特性 | 第22-23页 |
| 2.1.2 信号返回路径 | 第23-25页 |
| 2.1.3 互连线阻抗突变 | 第25-26页 |
| 2.2 电子设备结构的EMC特性 | 第26-31页 |
| 2.2.1 电子设备结构的特点 | 第27页 |
| 2.2.2 典型结构的电磁泄漏要素 | 第27-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 PCB的板级EMC仿真 | 第32-58页 |
| 3.1 板级SI/PI/EMC仿真的区别和联系 | 第33-36页 |
| 3.1.1 信号完整性SI | 第34页 |
| 3.1.2 电源完整性PI | 第34-35页 |
| 3.1.3 电磁兼容EMC | 第35-36页 |
| 3.2 SI/PI/EMC仿真软件对比 | 第36-37页 |
| 3.3 板级EMC仿真的方案流程 | 第37-38页 |
| 3.4 PCB的板级仿真 | 第38-55页 |
| 3.4.1 PCB板谐振分析 | 第40-47页 |
| 3.4.2 电源/地平面阻抗分析 | 第47-48页 |
| 3.4.3 信号线S参数提取 | 第48-49页 |
| 3.4.4 SI与串扰仿真 | 第49-51页 |
| 3.4.5 PCB远近场辐射分析 | 第51-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-58页 |
| 第四章 电子设备机箱与PCB的协同仿真 | 第58-76页 |
| 4.1 传统的机箱PCB辐射源等效 | 第58-60页 |
| 4.2 电子设备机箱与PCB协同仿真方法 | 第60-64页 |
| 4.2.1 协同仿真的辐射源分析 | 第60-61页 |
| 4.2.2 PCB仿真模型的等效处理 | 第61-62页 |
| 4.2.3 协同仿真的关键流程 | 第62-64页 |
| 4.3 电子设备机箱电磁泄漏协同仿真 | 第64-68页 |
| 4.3.1 单板PCB电磁场分布仿真 | 第64-66页 |
| 4.3.2 多板PCB与机箱的协同仿真 | 第66-68页 |
| 4.4 电子设备机箱屏蔽效能协同仿真 | 第68-74页 |
| 4.4.1 电子设备机箱屏蔽效能概述 | 第68-69页 |
| 4.4.2 带导电衬垫的机箱屏蔽效能仿真方法 | 第69-71页 |
| 4.4.3 机箱与PCB屏蔽效能协同仿真 | 第71-74页 |
| 4.5 本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 结论与展望 | 第76-78页 |
| 5.1 研究结论 | 第76-77页 |
| 5.2 研究展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 作者简介 | 第84-85页 |
| 1.基本情况 | 第84页 |
| 2.教育背景 | 第84页 |
| 3.攻读硕士学位期间的研究成果 | 第84-85页 |
