| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第12页 |
| 1.2 免耕播种机开沟器国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 免耕播种开沟器的类型及特点 | 第12-14页 |
| 1.2.2 免耕播种机开沟器国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 仿生学及其仿生减阻的应用 | 第16-17页 |
| 1.4 本论文研究工作的主要内容 | 第17-18页 |
| 第二章 开沟圆盘开沟过程力学分析 | 第18-24页 |
| 2.1 开沟圆盘开沟过程力学模型 | 第18-22页 |
| 2.1.1 开沟圆盘切削土壤过程产生的力 | 第18-20页 |
| 2.1.2 土壤位移过程产生的力 | 第20-22页 |
| 2.1.3 土壤与开沟圆盘之间的滑移阻力 | 第22页 |
| 2.2 开沟圆盘的阻力计算 | 第22-23页 |
| 2.3 小结 | 第23-24页 |
| 第三章 开沟圆盘耦合仿生设计及三维建模 | 第24-34页 |
| 3.1 仿生设计对象的确定 | 第24页 |
| 3.2 仿生耦合开沟圆盘设计 | 第24-31页 |
| 3.2.1 仿生对象的选取 | 第24-25页 |
| 3.2.2 仿生耦元参数选取 | 第25-27页 |
| 3.2.3 仿生耦元排布及正交试验设计 | 第27-31页 |
| 3.3 仿生耦合开沟圆盘三维建模 | 第31-33页 |
| 3.3.1 SolidWorks 2014 简介 | 第31页 |
| 3.3.2 仿生耦合开沟圆盘三维模型 | 第31-33页 |
| 3.4 小结 | 第33-34页 |
| 第四章 仿生耦合开沟圆盘与土壤作用过程模拟及分析 | 第34-54页 |
| 4.1 前言 | 第34页 |
| 4.2 ANSYS/LS-DYNA基本算法和主要原理 | 第34-35页 |
| 4.2.1 ANSYS/LS-DYNA简介 | 第34页 |
| 4.2.2 接触算法简介 | 第34-35页 |
| 4.3 数值分析中采用的土壤模型 | 第35-39页 |
| 4.3.1 土壤本构模型 | 第35-37页 |
| 4.3.2 本论文所采用的土壤本构模型及参数 | 第37-39页 |
| 4.4 开沟圆盘与土壤有限元模型 | 第39-41页 |
| 4.4.1 分析流程图 | 第39-40页 |
| 4.4.2 有限元模型简化及导入 | 第40-41页 |
| 4.5 仿真分析前处理及初始条件设定 | 第41-45页 |
| 4.5.1 单元类型选择及材料参数输入 | 第41页 |
| 4.5.2 网格划分 | 第41-42页 |
| 4.5.3 接触定义 | 第42-43页 |
| 4.5.4 设定初始条件及边界条件 | 第43-44页 |
| 4.5.5 模型k文件输出及修改 | 第44-45页 |
| 4.6 仿生耦合开沟圆盘与土壤作用过程模拟及分析 | 第45-51页 |
| 4.6.1 开沟过程分析 | 第45-46页 |
| 4.6.2 仿生耦合开沟圆盘受力分析 | 第46-48页 |
| 4.6.3 仿真结果及对比分析 | 第48-50页 |
| 4.6.4 仿真过程能耗分析 | 第50-51页 |
| 4.7 小结 | 第51-54页 |
| 第五章 双圆盘开沟器耕作阻力土槽试验研究 | 第54-74页 |
| 5.1 试验条件 | 第54页 |
| 5.2 试验方案的制定 | 第54-57页 |
| 5.3 试验所用仪器设备 | 第57-58页 |
| 5.4 土槽试验的预处理 | 第58-63页 |
| 5.4.1 土槽内整地及区块划分 | 第58-59页 |
| 5.4.2 土槽内土壤坚实度测试 | 第59-61页 |
| 5.4.3 土槽内土壤含水率测定 | 第61-63页 |
| 5.4.4 土槽内开沟试验步骤 | 第63页 |
| 5.5 试验结果与分析 | 第63-73页 |
| 5.5.1 开沟器开沟试验阻力测试结果 | 第63-68页 |
| 5.5.2 开沟圆盘阻力分析 | 第68-69页 |
| 5.5.3 仿生耦合开沟圆盘和普通开沟圆盘耕作阻力对比分析 | 第69-71页 |
| 5.5.4 仿生耦合开沟圆盘降阻原理分析 | 第71-73页 |
| 5.6 小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论与展望 | 第74-76页 |
| 6.1 结论 | 第74-75页 |
| 6.2 展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 附录A | 第81-83页 |
| 在校期间取得的学术成果 | 第83-84页 |
| 导师及作者简介 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85页 |