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铜催化剂活化C–H键反应机理的理论研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-26页
    1.1 过渡金属催化C–H键活化反应第10-15页
        1.1.1 碳氢键活化简述第10页
        1.1.2 过渡金属催化C–H键活化反应第10-13页
        1.1.3 C–H键活化反应的机理第13-15页
    1.2 过渡金属铜催化C–H键活化反应机理第15-20页
    1.3 本论文的设计第20-21页
    参考文献第21-26页
第二章 理论基础与计算方法第26-34页
    2.1 分子轨道理论第26-28页
    2.2 密度泛函理论第28-29页
    2.3 内禀反应坐标法第29-31页
    2.4 小结第31页
    参考文献第31-34页
第三章 铜催化C–H活化C–N环化反应机理的理论研究第34-50页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 计算方法第35页
    3.3 结果与讨论第35-43页
        3.3.1 Cu(OAc)2和N–苯基配位反应机理第36-39页
        3.3.2 Cu(OAc)2和亚胺配位反应机理第39-42页
        3.3.3 取代基效应第42-43页
    3.4 本章小结第43-44页
    参考文献第44-50页
第四章 铜银共催化C–H活化反应机理的理论研究第50-65页
    4.1 引言第50-51页
    4.2 计算方法第51页
    4.3 结果与讨论第51-58页
        4.3.1 2–苯基吡啶芳基C–H键活化第53-54页
        4.3.2 2–苄基吡啶苄基C–H键活化第54-57页
        4.3.3 2–苄基吡啶芳基C–H键活化的问题第57-58页
    4.4 本章小结第58-59页
    参考文献第59-65页
总结与展望第65-66页
附录一 铜催化C–H活化C–N环化反应补充材料第66-68页
附录二 铜催化C–H活化C–N环化反应IRC坐标图第68-78页
攻读硕士学位期间的论文第78-79页
致谢第79-80页

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