基于电流控制的阳极键合工艺方法及实验研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第9-10页 |
1.2 阳极键合技术的研究现状 | 第10-18页 |
1.2.1 阳极键合的理论研究现状 | 第10-12页 |
1.2.2 阳极键合的工艺研究现状 | 第12-16页 |
1.2.3 阳极键合的应用研究现状 | 第16-18页 |
1.2.4 目前存在的问题 | 第18页 |
1.3 课题来源及研究内容 | 第18-20页 |
第二章 键合电流的形成分析及模型建立 | 第20-31页 |
2.1 引言 | 第20页 |
2.2 键合电流的形成机理 | 第20-23页 |
2.2.1 阳极键合的基本过程 | 第20-21页 |
2.2.2 键合电流的形成分析 | 第21-23页 |
2.3 键合电流电学模型的建立与分析 | 第23-29页 |
2.3.1 等效电学模型的建立 | 第23-25页 |
2.3.2 电学参数对键合电流动态性能的影响分析 | 第25-27页 |
2.3.3 键合参数对电学参数的影响分析 | 第27-29页 |
2.4 键合参数对键合电流影响的实验分析 | 第29-30页 |
2.4.1 温度对键合电流的影响规律 | 第29-30页 |
2.4.2 电极对键合电流的影响规律 | 第30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 键合电流对键合过程作用机理的分析 | 第31-43页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 键合电流对界面间隙形变的影响分析 | 第31-37页 |
3.2.1 界面间隙形变模型的建立 | 第31-32页 |
3.2.2 界面间隙最大形变量的分析 | 第32-33页 |
3.2.3 界面间隙静电压强P的分析 | 第33-35页 |
3.2.4 键合电流对界面间隙形变的作用分析 | 第35-37页 |
3.3 键合电流对界面反应的影响分析 | 第37-41页 |
3.3.1 界面离子扩散分析 | 第38-39页 |
3.3.2 键合电流对界面离子扩散的影响 | 第39-41页 |
3.4 键合电流对玻璃强度的影响分析 | 第41-42页 |
3.4.1 键合电流对玻璃基体的影响 | 第41-42页 |
3.4.2 键合电流对玻璃-阴极界面的影响 | 第42页 |
3.5 本章小结 | 第42-43页 |
第四章 键合电流对键合强度影响的实验研究 | 第43-56页 |
4.1 引言 | 第43页 |
4.2 实验设计 | 第43-47页 |
4.2.1 阳极键合实验平台 | 第43-44页 |
4.2.2 实验材料 | 第44-45页 |
4.2.3 实验流程 | 第45-46页 |
4.2.4 强度测试 | 第46-47页 |
4.3 电流峰值对键合强度的影响 | 第47-50页 |
4.3.1 实验方案 | 第47页 |
4.3.2 实验结果与分析 | 第47-50页 |
4.4 电流衰减速度对键合强度的影响 | 第50-52页 |
4.4.1 实验方案 | 第50页 |
4.4.2 实验结果与分析 | 第50-52页 |
4.5 电流维持时间对键合强度的影响 | 第52-54页 |
4.5.1 实验方案 | 第52-53页 |
4.5.2 实验结果与分析 | 第53-54页 |
4.6 电流对玻璃强度的影响 | 第54-55页 |
4.6.1 实验方案 | 第54页 |
4.6.2 实验结果与分析 | 第54-55页 |
4.7 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 基于电流控制的阳极键合工艺模型建立及分析 | 第56-65页 |
5.1 引言 | 第56页 |
5.2 正交实验设计 | 第56-59页 |
5.2.1 正交实验的原理 | 第56-57页 |
5.2.2 实验方案 | 第57页 |
5.2.3 实验结果 | 第57-59页 |
5.3 回归模型的建立 | 第59-62页 |
5.3.1 支持向量机回归的基本原理 | 第59-60页 |
5.3.2 回归参数的选择原则 | 第60-61页 |
5.3.3 回归参数的确定 | 第61-62页 |
5.4 回归模型的校验及实验分析 | 第62-64页 |
5.5 本章小结 | 第64-65页 |
第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
6.1 总结 | 第65-66页 |
6.2 展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
攻读硕士学位期间科研成果 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |