| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 惯性摩擦焊的发展和应用 | 第9-10页 |
| 1.2 4Cr10Si_2M_o与GH80A简介 | 第10页 |
| 1.2.1 4Cr10Si_2M_o简介 | 第10页 |
| 1.2.2 GHB0A简介 | 第10页 |
| 1.3 电解抛光技术研究 | 第10-13页 |
| 1.3.1 不锈钢电解抛光技术研究 | 第12页 |
| 1.3.2 高温镍基合金电解抛光技术研究 | 第12-13页 |
| 1.3.3 GH80A与4Cr10Si_2M_o焊缝处电解抛光技术研究 | 第13页 |
| 1.4 DEFORM-3D简介 | 第13-14页 |
| 1.5 本课题主要研究的内容 | 第14-16页 |
| 第二章 材料制备与实验方法 | 第16-24页 |
| 2.1 材料的制备 | 第16-19页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第16-17页 |
| 2.1.2 实验药品 | 第17页 |
| 2.1.3 实验所用设备及仪器 | 第17-19页 |
| 2.2 实验方案 | 第19-22页 |
| 2.2.1 Cr10Si_2M_o电解工艺流程及配方 | 第20-21页 |
| 2.2.2 GH80A电解工艺流程及配方 | 第21-22页 |
| 2.2.3 焊缝处电解工艺流程及配方 | 第22页 |
| 2.3 试样制备与测试方法 | 第22-24页 |
| 2.3.1 试样的制取 | 第22-23页 |
| 2.3.2 试样的预处理 | 第23页 |
| 2.3.3 检测分析方法 | 第23-24页 |
| 第三章 双金属电解方法研究 | 第24-38页 |
| 3.1 电解实验 | 第24页 |
| 3.1.1 电解装置 | 第24页 |
| 3.1.2 电压和电流的影响 | 第24页 |
| 3.2 GH80A电解工艺研究 | 第24-28页 |
| 3.2.1 电解工艺研究 | 第24-28页 |
| 3.2.2 电解效果 | 第28页 |
| 3.3 4Cr10Si2Mo电解工艺研究 | 第28-31页 |
| 3.3.1 电解工艺研究 | 第28-31页 |
| 3.3.2 电解效果 | 第31页 |
| 3.4 4Cr10Si2Mo/GH80A双金属电解工艺研究 | 第31-34页 |
| 3.4.1 电解工艺研究 | 第31-33页 |
| 3.4.2 电解效果 | 第33-34页 |
| 3.5 电解速率的测定 | 第34-36页 |
| 3.5.1 4Cr10Si2Mo电解速率的测定 | 第34-35页 |
| 3.5.2 GH80A电解速率的测定 | 第35-36页 |
| 3.5.3 焊缝区电解速率的测定 | 第36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 双金属电解方法研究 | 第38-48页 |
| 4.1. 第一层晶粒组织图像的获得 | 第38-43页 |
| 4.2 第二层晶粒组织图像的获得 | 第43-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 4Cr10Si2Mo/GH80A惯性摩擦焊过程模拟 | 第48-57页 |
| 5.1 几何模型建立 | 第48页 |
| 5.2 材料的基本数据确定 | 第48-49页 |
| 5.3 边界条件和初始条件确定 | 第49-51页 |
| 5.3.1 边界条件的确定 | 第49-50页 |
| 5.3.2 初始条件的确定 | 第50-51页 |
| 5.4 模拟结果 | 第51-56页 |
| 5.4.1 焊接过程中温度的变化 | 第51-53页 |
| 5.4.2 焊接过程中等效应变的变化 | 第53-55页 |
| 5.4.3 焊接过程中等效应力的变化 | 第55-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论及展望 | 第57-59页 |
| 6.1 主要结论 | 第57-58页 |
| 6.2 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 在学期间的研究成果 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
