伺服转塔刀架密封研究与优化设计
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-13页 |
1.1 密封概述 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究进展 | 第9-11页 |
1.2.1 橡胶元件的使用寿命 | 第9-10页 |
1.2.2 密封圈的温度场分析 | 第10页 |
1.2.3 泄漏量的计算 | 第10-11页 |
1.3 研究内容与意义 | 第11-13页 |
1.3.1 课题来源 | 第11-12页 |
1.3.2 研究内容 | 第12-13页 |
第二章 Y形密封圈的材料硬度分析 | 第13-29页 |
2.1 引言 | 第13页 |
2.2 弹性体的自紧密封机理 | 第13-15页 |
2.3 聚氨酯材料本构模型的选择 | 第15-17页 |
2.4 聚氨酯本构模型实验验证 | 第17-20页 |
2.4.1 实验原理 | 第17页 |
2.4.2 聚氨酯压缩实验 | 第17-18页 |
2.4.3 有限元实验模拟 | 第18-19页 |
2.4.4 数据对照 | 第19-20页 |
2.5 硬度对密封性能的影响 | 第20-23页 |
2.5.1 有限元建模 | 第21-22页 |
2.5.2 有限元结构力学分析结果 | 第22-23页 |
2.6 材料硬度对密封寿命的影响 | 第23-28页 |
2.6.1 橡胶疲劳寿命的预测方法 | 第23-25页 |
2.6.2 密封圈等效应力 | 第25页 |
2.6.3 聚氨酯应变能计算方法 | 第25-26页 |
2.6.4 Y形密封圈寿命预测 | 第26-28页 |
2.7 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 Y形密封圈的热结构耦合分析 | 第29-35页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 热源分析 | 第29-31页 |
3.2.1 高分子材料的滞后现象 | 第29-30页 |
3.2.2 力学损耗生热 | 第30-31页 |
3.3 确定温度场的条件 | 第31-32页 |
3.3.1 导热过程边界条件 | 第32页 |
3.3.2 对流过程边界条件 | 第32页 |
3.4 密封圈热结构耦合分析 | 第32-34页 |
3.4.1 热结构耦合分析模型 | 第32-33页 |
3.4.2 有限元热分析结果 | 第33-34页 |
3.5 本章小结 | 第34-35页 |
第四章 Y形密封圈的泄漏量计算 | 第35-45页 |
4.1 引言 | 第35页 |
4.2 往复密封机理 | 第35-38页 |
4.2.1 非对称环形间隙中的一维流动 | 第35-36页 |
4.2.2 密封机理 | 第36-38页 |
4.2.3 泄漏量计算方法 | 第38页 |
4.3 硬度对泄漏量的影响 | 第38-40页 |
4.4 温度对泄漏量的影响 | 第40-42页 |
4.5 油压对泄漏量的影响 | 第42-44页 |
4.6 本章总结 | 第44-45页 |
第五章 形位公差对密封性能的影响 | 第45-55页 |
5.1 引言 | 第45页 |
5.2 垂直度对密封性能的影响 | 第45-50页 |
5.3 直线度对密封性能的影响 | 第50-54页 |
5.4 本章总结 | 第54-55页 |
第六章 总结与展望 | 第55-57页 |
6.1 论文总结 | 第55页 |
6.2 课题展望 | 第55-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-60页 |