| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 IGBT模块温度特性研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.1.2 变流系统中IGBT模块温度影响因素研究背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 IGBT模块温度影响参数及试验技术研究现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 模块温度影响理论研究国内外现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 模块温度影响试验技术研究国内外现状 | 第14-18页 |
| 1.3 主要工作内容 | 第18-19页 |
| 第二章 IGBT模块温度影响参数分析 | 第19-31页 |
| 2.1 IGBT模块电热特性分析 | 第19-21页 |
| 2.1.1 模块平均功率计算模型的建立 | 第19-20页 |
| 2.1.2 模块电参数与温度关系分析 | 第20-21页 |
| 2.2 IGBT模块导通压降与结温关系分析 | 第21-25页 |
| 2.2.1 芯片受结温影响通态特征分析 | 第21-22页 |
| 2.2.2 模块导通压降与结温关系研究 | 第22-25页 |
| 2.3 IGBT模块开关过程与结温关系分析 | 第25-26页 |
| 2.4 IGBT模块开关频率与结温关系分析 | 第26-28页 |
| 2.5 三相逆变系统中IGBT模块温度影响参数分析 | 第28-31页 |
| 第三章 基于IGBT模块电参数控制的三相逆变试验系统设计 | 第31-53页 |
| 3.1 三相逆变试验系统硬件设计 | 第31-38页 |
| 3.1.1 三相逆变试验系统主电路设计 | 第31-32页 |
| 3.1.2 整流调压电路设计 | 第32-34页 |
| 3.1.3 模块集电极通态电流控制电路设计 | 第34-35页 |
| 3.1.4 滤波电路的参数设计 | 第35-38页 |
| 3.2 IGBT模块门极驱动系统设计 | 第38-49页 |
| 3.2.1 模块门极驱动系统软件主程序设计 | 第38-39页 |
| 3.2.2 模块门极驱动软件子程序设计 | 第39-46页 |
| 3.2.3 模块门极驱动系统硬件设计 | 第46-49页 |
| 3.3 三相逆变系统试验装置调试 | 第49-53页 |
| 第四章 IGBT模块温度采集及控制系统设计 | 第53-65页 |
| 4.1 IGBT模块测温点分析及传感器选择 | 第53-56页 |
| 4.1.1 模块芯壳测温点分析 | 第53-54页 |
| 4.1.2 模块测温传感器的选择 | 第54-56页 |
| 4.2 IGBT模块温度采集及控制系统设计 | 第56-62页 |
| 4.2.1 模块温度采集及控制系统硬件设计 | 第56-60页 |
| 4.2.2 模块温度采集及控制系统软件设计 | 第60-62页 |
| 4.3 IGBT模块温度采集及控制系统调试 | 第62-65页 |
| 第五章 IGBT模块温度影响参数试验研究 | 第65-79页 |
| 5.1 IGBT模块温度影响参数试验方法 | 第65-68页 |
| 5.1.1 试验系统运行方法设计 | 第65-66页 |
| 5.1.2 模块温度影响参数试验方案设计 | 第66-68页 |
| 5.2 IGBT模块温度影响参数试验结果及分析 | 第68-79页 |
| 5.2.1 模块温度与其集电极电流及开关频率关系分析 | 第68-73页 |
| 5.2.2 模块结温与壳温关系分析 | 第73-74页 |
| 5.2.3 模块温度与其平均功率关系分析 | 第74-77页 |
| 5.2.4 模块门极驱动死区时间与壳温关系分析 | 第77-79页 |
| 第六章 课题工作总结与展望 | 第79-81页 |
| 6.1 课题工作总结 | 第79页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
