| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 课题背景 | 第8-9页 |
| 1.2 氢的行为研究 | 第9-11页 |
| 1.2.1 材料中氢的来源 | 第9-10页 |
| 1.2.2 充氢技术 | 第10-11页 |
| 1.3 氢脆类型和氢脆理论 | 第11-14页 |
| 1.3.1 氢压裂纹 | 第11-12页 |
| 1.3.2 氢蚀 | 第12页 |
| 1.3.3 氢致马氏体相变 | 第12页 |
| 1.3.4 可逆氢脆 | 第12-13页 |
| 1.3.5 氢脆机理 | 第13-14页 |
| 1.4 氢脆敏感性的影响因素 | 第14-16页 |
| 1.4.1 环境因素 | 第14-15页 |
| 1.4.2 材料因素 | 第15-16页 |
| 1.4.3 应力因素 | 第16页 |
| 1.5 国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.5.1 国外研究现状 | 第16-17页 |
| 1.5.2 国内研究现状 | 第17-18页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 实验方法 | 第19-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第19-20页 |
| 2.2 电化学充氢实验 | 第20-22页 |
| 2.2.1 试验目的 | 第20页 |
| 2.2.2 试验原理 | 第20页 |
| 2.2.3 材料准备 | 第20-21页 |
| 2.2.4 氢浓度测试 | 第21-22页 |
| 2.3 断裂韧性测试 | 第22-25页 |
| 2.3.1 试样制备 | 第22页 |
| 2.3.2 试验过程 | 第22-24页 |
| 2.3.3 电化学充氢试验设备 | 第24页 |
| 2.3.4 CTOD数据处理 | 第24-25页 |
| 2.4 氢渗透实验 | 第25-27页 |
| 2.4.1 试验过程 | 第25-26页 |
| 2.4.2 氢陷阱 | 第26页 |
| 2.4.3 数据处理 | 第26-27页 |
| 2.5 EBSD试验 | 第27-29页 |
| 2.5.1 试验设备 | 第28页 |
| 2.5.2 试样制备 | 第28页 |
| 2.5.3 EBSD试验 | 第28-29页 |
| 第三章 X65高频电阻焊接头对电化学充氢敏感性 | 第29-35页 |
| 3.1 引言 | 第29-30页 |
| 3.2 X65高频电阻焊接头不同电化学充氢参数下的扩散氢浓度 | 第30-32页 |
| 3.3 X65高频电阻焊接头扩散氢浓度结果分析 | 第32-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 X65高频电阻焊在充氢条件下断裂行为测试 | 第35-52页 |
| 4.1 X65高频电阻焊接头充氢条件下断裂韧性测试 | 第35-40页 |
| 4.2 X65高频电阻焊接头氢渗透试验 | 第40-42页 |
| 4.3 X65高频电阻焊接头电子背散射衍射 | 第42-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 全文总结 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |