| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电镀铜的研究进展 | 第9-12页 |
| 1.2.1 国内外研究进展 | 第9-10页 |
| 1.2.2 无氰镀铜工艺介绍 | 第10-12页 |
| 1.3 HEDP镀铜的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 HEDP简介 | 第12-13页 |
| 1.3.2 HEDP镀铜的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.4 课题意义及研究内容 | 第14-17页 |
| 1.4.1 本课题研究意义 | 第14-15页 |
| 1.4.2 本课题研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验方法 | 第17-25页 |
| 2.1 试验药品与试验仪器 | 第17-18页 |
| 2.1.1 试验药品 | 第17页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第17-18页 |
| 2.2 电镀液的配制 | 第18页 |
| 2.3 电镀工艺流程 | 第18-19页 |
| 2.4 实验装置 | 第19-20页 |
| 2.4.1 电镀实验装置 | 第19页 |
| 2.4.2 电化学测试装置 | 第19-20页 |
| 2.5 实验方法 | 第20-25页 |
| 2.5.1 镀层质量的表征方法 | 第20-21页 |
| 2.5.2 镀液性能的表征方法 | 第21-22页 |
| 2.5.3 电化学测试方法 | 第22-25页 |
| 第3章 HEDP镀铜工艺研究 | 第25-32页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 摩尔比对镀铜的影响 | 第25-27页 |
| 3.2.1 阴极极化曲线 | 第25-27页 |
| 3.3 铜离子含量对阴极极化的影响 | 第27页 |
| 3.4 温度的影响 | 第27-29页 |
| 3.4.1 温度对Hull槽试片的影响 | 第27-28页 |
| 3.4.2 温度对电流效率的影响 | 第28-29页 |
| 3.5 时间和电流密度对镀铜层的影响 | 第29-30页 |
| 3.6 本章小结 | 第30-32页 |
| 第4章 HEDP镀铜辅助络合剂和润湿剂的研究 | 第32-48页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 润湿剂降低镀层空隙的研究 | 第32-35页 |
| 4.2.1 阴极极化曲线 | 第32-33页 |
| 4.2.2 厚度-孔隙率关系曲线 | 第33-34页 |
| 4.2.3 SDS的润湿作用 | 第34-35页 |
| 4.3 辅助络合剂酒石酸钾钠对HEDP镀铜的影响 | 第35-45页 |
| 4.3.1 酒石酸钾钠对阴极电流密度分布的影响 | 第36页 |
| 4.3.2 酒石酸钾钠对阴极极化曲线的影响 | 第36-37页 |
| 4.3.3 酒石酸钾钠对形核的影响 | 第37-45页 |
| 4.4 HEDP镀铜液性能的测试 | 第45-47页 |
| 4.4.1 镀铜液的整平能力 | 第45-46页 |
| 4.4.2 镀铜液的深镀能力 | 第46页 |
| 4.4.3 镀铜液的分散能力 | 第46-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 HEDP镀铜的还原过程 | 第48-56页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 HEDP铜络合物的分布 | 第48-50页 |
| 5.3 电化学方法研究HEDP铜还原过程 | 第50-53页 |
| 5.4 阴极还原控制步骤 | 第53-55页 |
| 5.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 HEDP镀铜层结合力的研究 | 第56-63页 |
| 6.1 前言 | 第56-57页 |
| 6.2 pH对镀层结合力的影响 | 第57-59页 |
| 6.3 HEDP/Cu~(2+)的摩尔比对镀层结合力的影响 | 第59-61页 |
| 6.4 游离铜离子含量影响镀铜层结合强度 | 第61-62页 |
| 6.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第7章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士期间表论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |