| 摘要 | 第7-10页 |
| Abstract | 第10-13页 |
| 第1章 绪论 | 第17-49页 |
| 1.1 纳米科技概述 | 第17-19页 |
| 1.2 纳米制造及其应用 | 第19-25页 |
| 1.2.1 纳米制造在电学、光学、磁学等领域的应用 | 第19-22页 |
| 1.2.2 纳米制造在其他领域中的应用 | 第22-25页 |
| 1.3 纳米加工方法及其研究现状 | 第25-39页 |
| 1.3.1 刻蚀工艺 | 第25-28页 |
| 1.3.2 光刻技术 | 第28-30页 |
| 1.3.3 纳米压印 | 第30-32页 |
| 1.3.4 聚焦离子束刻蚀 | 第32-34页 |
| 1.3.5 扫描探针加工技术 | 第34-38页 |
| 1.3.6 小结 | 第38-39页 |
| 1.4 摩擦诱导纳米加工方法及其研究现状 | 第39-45页 |
| 1.4.1 摩擦诱导直接加工 | 第40-41页 |
| 1.4.2 摩擦诱导选择性刻蚀加工 | 第41-45页 |
| 1.5 选题意义和研究内容 | 第45-49页 |
| 1.5.1 选题意义 | 第45-46页 |
| 1.5.2 研究内容与方案 | 第46-49页 |
| 第2章 实验设备及方法 | 第49-64页 |
| 2.1 实验材料 | 第49-50页 |
| 2.2 实验设备 | 第50-55页 |
| 2.2.1 原子力显微镜 | 第50-54页 |
| 2.2.2 其他加工设备 | 第54-55页 |
| 2.3 摩擦诱导选择性刻蚀 | 第55-58页 |
| 2.3.1 表面湿法氧化膜的制备 | 第55-56页 |
| 2.3.2 摩擦诱导选择性刻蚀加工 | 第56-58页 |
| 2.4 表征设备及方法 | 第58-63页 |
| 2.4.1 表面形貌表征 | 第58-60页 |
| 2.4.2 化学成分分析 | 第60-61页 |
| 2.4.3 微观结构表征 | 第61-63页 |
| 2.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 第3章 基于非晶硅“掩膜”的摩擦诱导纳米加工 | 第64-82页 |
| 3.1 加工机理 | 第65-71页 |
| 3.1.1 非晶硅“掩膜”作用 | 第65-70页 |
| 3.1.2 非晶硅的“掩膜”机理 | 第70-71页 |
| 3.2 加工规律 | 第71-75页 |
| 3.2.1 载荷对加工的影响 | 第71-72页 |
| 3.2.2 刻蚀时间对加工的影响 | 第72-73页 |
| 3.2.3 不同晶面上的加工 | 第73-75页 |
| 3.3 非晶层“掩膜”厚度表征 | 第75-78页 |
| 3.3.1 “刻蚀-促进”效应 | 第75-76页 |
| 3.3.2 载荷对掩膜厚度的影响规律 | 第76-78页 |
| 3.4 可控加工 | 第78-80页 |
| 3.4.1 常规加工 | 第78-79页 |
| 3.4.2 加工特点及优势 | 第79-80页 |
| 3.5 本章小结 | 第80-82页 |
| 第4章 基于Si_3N_4掩膜的低损伤摩擦诱导纳米加工 | 第82-93页 |
| 4.1 加工机理-HF溶液对氮化硅薄膜的选择性刻蚀 | 第83-85页 |
| 4.2 加工规律 | 第85-89页 |
| 4.2.1 载荷对加工深度/宽度的影响 | 第85-87页 |
| 4.2.2 刻蚀时间对加工深度的影响 | 第87-88页 |
| 4.2.3 Si_3N_4掩膜能力表征 | 第88-89页 |
| 4.3 可控加工 | 第89-91页 |
| 4.3.1 常规加工 | 第89-90页 |
| 4.3.2 加工特点及优势 | 第90-91页 |
| 4.4 本章小结 | 第91-93页 |
| 第5章 基于SiO_x掩膜的无损伤摩擦诱导纳米加工 | 第93-111页 |
| 5.1 加工机理 | 第93-100页 |
| 5.1.1 摩擦化学诱导的选择性刻蚀 | 第93-97页 |
| 5.1.2 加工区域的XTEM分析 | 第97-100页 |
| 5.2 加工规律 | 第100-105页 |
| 5.2.1 湿度对加工深度的影响 | 第100-101页 |
| 5.2.2 载荷对加工深度的影响 | 第101-104页 |
| 5.2.3 加工时效性 | 第104-105页 |
| 5.3 可控加工 | 第105-109页 |
| 5.3.1 常规加工 | 第105-107页 |
| 5.3.2 表面再加工 | 第107-109页 |
| 5.4 本章小结 | 第109-111页 |
| 第6章 其它低损伤摩擦诱导纳米加工方法的探索及应用展望 | 第111-130页 |
| 6.1 无损伤的摩擦诱导直写式纳米加工方法探索 | 第112-123页 |
| 6.1.1 加工机理 | 第112-115页 |
| 6.1.2 加工规律 | 第115-118页 |
| 6.1.3 可控加工 | 第118-119页 |
| 6.1.4 加工优势 | 第119-123页 |
| 6.2 单晶硅摩擦诱导纳米加工方法 | 第123-126页 |
| 6.3 多点接触模式下的摩擦诱导大面积加工 | 第126-127页 |
| 6.4 摩擦诱导纳米加工的潜在应用探索 | 第127-128页 |
| 6.5 本章小结 | 第128-130页 |
| 结论与展望 | 第130-133页 |
| 1. 本论文的主要结论 | 第130-131页 |
| 2. 研究展望 | 第131-133页 |
| 致谢 | 第133-134页 |
| 参考文献 | 第134-148页 |
| 攻读博士学位期间的成果 | 第148-149页 |
