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紫外LED的COB封装及其在光固化上的应用

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
绪论第9-11页
第1章 UV LED简介第11-27页
    1.1 UV油墨固化技术概述第11-14页
        1.1.1 简介及发展前景第11-13页
        1.1.2 存在的问题第13-14页
    1.2 UV LED概述第14-23页
        1.2.1 UV LED封装技术第16-17页
        1.2.2 UV LED COB封装技术介绍第17-20页
        1.2.3 UV LED主要性能参数第20-23页
    1.3 国内外研究现状第23-26页
        1.3.1 企业现状介绍第24页
        1.3.2 学术研究现状第24-26页
    1.4 本文研究内容第26-27页
第2章 COB封装设计与工艺第27-43页
    2.1 UV LED封装散热机制分析第27-28页
        2.1.1 紫外LED热产生机理第27页
        2.1.2 紫外LED的封装热阻第27-28页
    2.2 封装材料的比较第28-33页
        2.2.1 封装材料第29-30页
        2.2.2 透镜材料第30-31页
        2.2.3 基板材料第31-32页
        2.2.4 导热界面材料第32-33页
    2.3 UV LED COB设计和封装测试第33-42页
        2.3.1 结构设计第34-36页
        2.3.2 紫外COB封装第36-37页
        2.3.3 近场测试第37-39页
        2.3.4 热阻测试第39-42页
    2.4 本章小结第42-43页
第3章 UV固化模块的设计与仿真优化第43-56页
    3.1 光学仿真与结果分析第43-53页
        3.1.1 光学软件介绍第43-44页
        3.1.2 二次光学透镜材料的选择第44-47页
        3.1.3 制作光源文件第47-48页
        3.1.4 光学仿真设计第48-51页
        3.1.5 光源模组样品制作第51-52页
        3.1.6 样品的性能测试第52-53页
    3.2 与现有产品的比较分析第53-55页
    3.3 本章小结第55-56页
第4章 总结与展望第56-58页
    4.1 本文总结第56-57页
    4.2 展望第57-58页
参考文献第58-61页
致谢第61页

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