| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·微机电系统及其微加工技术简介 | 第10-12页 |
| ·MEMS技术概述 | 第10-11页 |
| ·MEMS技术的应用和发展 | 第11-12页 |
| ·硅微通道板简介 | 第12-15页 |
| ·微通道板概述 | 第12-13页 |
| ·硅微通道板概述 | 第13-15页 |
| ·超级电容器简介 | 第15-20页 |
| ·超级电容器原理 | 第17-20页 |
| ·超级电容器的研究现状 | 第20页 |
| ·三维超级电容器研究现状 | 第20页 |
| ·硅微通道应用于三维超级电容器 | 第20-22页 |
| ·本文研究内容及意义 | 第22-24页 |
| 第二章 掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构的工艺流程 | 第24-36页 |
| ·硅微通道板(SI-MCP)的刻蚀 | 第24-31页 |
| ·电化学深刻蚀的基本原理 | 第24-28页 |
| ·硅微通道板(Si-MCP)的制造工艺流程 | 第28-31页 |
| ·化学镀金属镍、锆 | 第31-34页 |
| ·化学无磷镀镍的原理 | 第32页 |
| ·电化学镀金属工艺流程 | 第32-34页 |
| ·快速热退火(RTP) | 第34页 |
| ·结构及分析 | 第34-36页 |
| 第三章 掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构的三维超级电容器特性研究 | 第36-43页 |
| ·掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板的结构和组成 | 第36-38页 |
| ·此结构的场发射扫描电镜(FESEM)分析 | 第36-37页 |
| ·掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构的能量色散谱(EDX)分析 | 第37-38页 |
| ·掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构的X射线衍射(XRD)分析 | 第38页 |
| ·掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构的三维超级电容器性能分析 | 第38-43页 |
| ·循环伏安(CV)分析 | 第39-40页 |
| ·计时电位法分析 | 第40-43页 |
| 第四章 掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构以及氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构的比较 | 第43-49页 |
| ·掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构及未掺锆结构的三维超级电容器物理结构对比 | 第43-45页 |
| ·两种三维超级电容器的电化学性能对比 | 第45-48页 |
| ·实验结果及分析 | 第48-49页 |
| 第五章 总结与展望 | 第49-52页 |
| ·结论 | 第49-50页 |
| ·三维超级电容器的发展展望 | 第50-52页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
