| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 温敏聚合物 | 第8-18页 |
| 1.2.1 LCST型温敏聚合物的分类 | 第9-11页 |
| 1.2.2 温敏型聚合物的应用 | 第11页 |
| 1.2.3 测试温敏聚合物相转变温度的方法 | 第11页 |
| 1.2.4 LCST型聚合物的温敏性能调节 | 第11-18页 |
| 1.3 环糊精简介 | 第18-22页 |
| 1.4 本论文的立题依据 | 第22-24页 |
| 第2章 SBE-β-CD/P(NIPAM-co-QD)复合体系的温敏性能研究 | 第24-46页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-29页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验仪器及表征方法 | 第25-26页 |
| 2.2.3 无规共聚物P(NIPAM-co-DMAEMA)的制备 | 第26-27页 |
| 2.2.4 季铵盐型聚合物P(NIPAM-co-QD)的合成 | 第27页 |
| 2.2.5 磺丁基-β-环糊精的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.6 测试方法 | 第28-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-46页 |
| 2.3.1 聚合物P(NIPAM-co-QD)的结构表征 | 第29-30页 |
| 2.3.2 磺丁基-β-环糊精(SBE-β-CD)的结构表征 | 第30-32页 |
| 2.3.3 季铵盐型聚合物P(NIPAM-co-QD)的温敏性研究 | 第32-34页 |
| 2.3.4 SBE-β-CD/P(NIPAM-co-QD)复配体系的温敏性测试 | 第34-46页 |
| 第3章 结论与展望 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
