功率型LED封装技术及热设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| ·课题背景及问题提出 | 第10-13页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·LED封装 | 第11-13页 |
| ·LED散热问题提出 | 第13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-20页 |
| ·封装结构 | 第13-15页 |
| ·散热基板 | 第15-17页 |
| ·单芯片与多芯片封装 | 第17-20页 |
| ·市场应用前景 | 第20-22页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第22-24页 |
| 第2章 LED基板的制备与性能研究 | 第24-38页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验材料选择 | 第24-27页 |
| ·基板材料 | 第24-25页 |
| ·高导热绝缘层材料 | 第25-27页 |
| ·填料粒径及组合 | 第27页 |
| ·试样制备与步骤 | 第27-29页 |
| ·绝缘层厚度 | 第27页 |
| ·配方设计 | 第27-29页 |
| ·实验步骤 | 第29页 |
| ·实验结果与分析 | 第29-37页 |
| ·基板样品图 | 第29页 |
| ·基板截面图 | 第29-30页 |
| ·红外测试及分析 | 第30-33页 |
| ·实际散热效果测试与分析 | 第33-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 LED热设计及大功率基板应用研究 | 第38-48页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·ANSYS热分析与模型 | 第38-40页 |
| ·LED封装的ANSYS热分析设计过程 | 第40-41页 |
| ·单芯片功率型LED热仿真结果及分析 | 第41-44页 |
| ·绝缘层厚度对热阻的影响 | 第41-43页 |
| ·绝缘层热导率对热阻的影响 | 第43-44页 |
| ·多芯片功率型LED的热仿真及分析 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 功率型LED灯的制作与性能研究 | 第48-56页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·LED驱动器 | 第48-51页 |
| ·LNK306芯片介绍 | 第49-50页 |
| ·基于LNK306芯片的LED驱动电路设计 | 第50-51页 |
| ·驱动器系统测试 | 第51页 |
| ·功率型LED灯散热模型 | 第51-55页 |
| ·功率型LED灯的热设计 | 第52-54页 |
| ·实际温度测试及分析 | 第54-55页 |
| ·几种不同散热器的功率型LED灯 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 结论与展望 | 第56-58页 |
| ·总结 | 第56页 |
| ·展望 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 附录 | 第62页 |
