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功率型LED封装技术及热设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-24页
   ·课题背景及问题提出第10-13页
     ·引言第10-11页
     ·LED封装第11-13页
     ·LED散热问题提出第13页
   ·国内外研究现状第13-20页
     ·封装结构第13-15页
     ·散热基板第15-17页
     ·单芯片与多芯片封装第17-20页
   ·市场应用前景第20-22页
   ·本课题研究的主要内容第22-24页
第2章 LED基板的制备与性能研究第24-38页
   ·引言第24页
   ·实验材料选择第24-27页
     ·基板材料第24-25页
     ·高导热绝缘层材料第25-27页
   ·填料粒径及组合第27页
   ·试样制备与步骤第27-29页
     ·绝缘层厚度第27页
     ·配方设计第27-29页
     ·实验步骤第29页
   ·实验结果与分析第29-37页
     ·基板样品图第29页
     ·基板截面图第29-30页
     ·红外测试及分析第30-33页
     ·实际散热效果测试与分析第33-37页
   ·本章小结第37-38页
第3章 LED热设计及大功率基板应用研究第38-48页
   ·引言第38页
   ·ANSYS热分析与模型第38-40页
   ·LED封装的ANSYS热分析设计过程第40-41页
   ·单芯片功率型LED热仿真结果及分析第41-44页
     ·绝缘层厚度对热阻的影响第41-43页
     ·绝缘层热导率对热阻的影响第43-44页
   ·多芯片功率型LED的热仿真及分析第44-47页
   ·本章小结第47-48页
第4章 功率型LED灯的制作与性能研究第48-56页
   ·引言第48页
   ·LED驱动器第48-51页
     ·LNK306芯片介绍第49-50页
     ·基于LNK306芯片的LED驱动电路设计第50-51页
     ·驱动器系统测试第51页
   ·功率型LED灯散热模型第51-55页
     ·功率型LED灯的热设计第52-54页
     ·实际温度测试及分析第54-55页
   ·几种不同散热器的功率型LED灯第55页
   ·本章小结第55-56页
第5章 结论与展望第56-58页
   ·总结第56页
   ·展望第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-62页
附录第62页

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