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SnAgCuLa无铅钎料性能的研究

致谢第1-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-16页
第一章 绪论第16-28页
   ·引言第16页
   ·无铅钎料研究现状第16-20页
     ·主要无铅钎料种类第17-19页
     ·稀土元素在无铅钎料中的作用第19-20页
   ·界面IML生长研究现状第20-24页
     ·钎焊过程中界面IML的生成第20-21页
     ·固态下接头界面IML的生长第21页
     ·Sn基钎料合金与Cu基板的界面反应第21-22页
     ·合金元素对SnAgCu钎料/Cu板界面IML的影响第22-23页
     ·温度场以及应力场对界面IML生长的影响第23-24页
   ·锡晶须第24-26页
   ·本文研究的主要内容及意义第26-28页
第二章 实验研究内容及方法第28-38页
   ·钎料合金的制备第28-29页
     ·实验设备第28页
     ·实验步骤第28-29页
     ·注意事项第29页
   ·DSC实验第29-31页
     ·实验设备及工艺参数第30页
     ·实验步骤第30页
     ·注意事项第30-31页
   ·润湿性实验第31-32页
     ·实验设备及工艺参数第31页
     ·实验步骤第31页
     ·注意事项第31-32页
   ·钎料及接头显微组织观察第32页
     ·实验主要设备及工艺参数第32页
     ·实验步骤第32页
     ·注意事项第32页
   ·接头剪切试验第32-34页
     ·实验设备及工艺参数第33页
     ·实验步骤第33页
     ·剪切强度计算公式第33页
     ·注意事项第33-34页
   ·温度时效实验第34-35页
     ·实验设备及工艺参数第34页
     ·实验步骤第34页
     ·钎焊接头界面IML厚度计算方法第34-35页
     ·注意事项第35页
   ·晶须实验第35-38页
     ·温度时效实验第35页
     ·压应力实验第35-37页
     ·注意事项第37-38页
第三章 稀土La对钎料组织及性能的影响第38-52页
   ·La对钎料熔点的影响规律第38-39页
   ·La对钎料润湿性能的影响规律第39-41页
     ·La对钎料润湿性能的影响第39-40页
     ·La影响钎料润湿性能的分析第40-41页
   ·La对钎料显微组织的影响规律第41-45页
     ·La对钎料显微组织的影响第41-43页
     ·La对钎料显微组织的影响分析第43-45页
   ·La对接头显微组织的影响规律第45-48页
     ·La对接头显微组织的影响第45-48页
     ·La对接头显微组织的影响规律第48页
   ·Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料/Cu接头力学性能及分析第48-51页
     ·Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料/Cu接头力学性能第48-49页
     ·Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5La钎料/Cu接头断口形貌第49-50页
     ·Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料/Cu接头力学性能分析第50-51页
   ·本章小结第51-52页
第四章 温度时效对SnAgCu-xLa钎料及其接头组织的影响第52-58页
   ·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料组织的影响第52-53页
   ·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料接头界面IML的影响第53-56页
     ·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料接头界面IML的影响规律第53-55页
     ·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料接头界面IML的影响分析第55-56页
   ·温度时效后接头裂纹现象第56页
   ·本章小结第56-58页
第五章 锡晶须生长的问题第58-61页
   ·温度处理对锡晶须生长的影响第58-59页
   ·压应力对锡晶须生长的影响第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第六章 结论与展望第61-63页
   ·本文主要结论第61-62页
   ·本文创新点第62页
   ·研究前景和展望第62-63页
参考文献第63-68页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第68页

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