致谢 | 第1-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-16页 |
第一章 绪论 | 第16-28页 |
·引言 | 第16页 |
·无铅钎料研究现状 | 第16-20页 |
·主要无铅钎料种类 | 第17-19页 |
·稀土元素在无铅钎料中的作用 | 第19-20页 |
·界面IML生长研究现状 | 第20-24页 |
·钎焊过程中界面IML的生成 | 第20-21页 |
·固态下接头界面IML的生长 | 第21页 |
·Sn基钎料合金与Cu基板的界面反应 | 第21-22页 |
·合金元素对SnAgCu钎料/Cu板界面IML的影响 | 第22-23页 |
·温度场以及应力场对界面IML生长的影响 | 第23-24页 |
·锡晶须 | 第24-26页 |
·本文研究的主要内容及意义 | 第26-28页 |
第二章 实验研究内容及方法 | 第28-38页 |
·钎料合金的制备 | 第28-29页 |
·实验设备 | 第28页 |
·实验步骤 | 第28-29页 |
·注意事项 | 第29页 |
·DSC实验 | 第29-31页 |
·实验设备及工艺参数 | 第30页 |
·实验步骤 | 第30页 |
·注意事项 | 第30-31页 |
·润湿性实验 | 第31-32页 |
·实验设备及工艺参数 | 第31页 |
·实验步骤 | 第31页 |
·注意事项 | 第31-32页 |
·钎料及接头显微组织观察 | 第32页 |
·实验主要设备及工艺参数 | 第32页 |
·实验步骤 | 第32页 |
·注意事项 | 第32页 |
·接头剪切试验 | 第32-34页 |
·实验设备及工艺参数 | 第33页 |
·实验步骤 | 第33页 |
·剪切强度计算公式 | 第33页 |
·注意事项 | 第33-34页 |
·温度时效实验 | 第34-35页 |
·实验设备及工艺参数 | 第34页 |
·实验步骤 | 第34页 |
·钎焊接头界面IML厚度计算方法 | 第34-35页 |
·注意事项 | 第35页 |
·晶须实验 | 第35-38页 |
·温度时效实验 | 第35页 |
·压应力实验 | 第35-37页 |
·注意事项 | 第37-38页 |
第三章 稀土La对钎料组织及性能的影响 | 第38-52页 |
·La对钎料熔点的影响规律 | 第38-39页 |
·La对钎料润湿性能的影响规律 | 第39-41页 |
·La对钎料润湿性能的影响 | 第39-40页 |
·La影响钎料润湿性能的分析 | 第40-41页 |
·La对钎料显微组织的影响规律 | 第41-45页 |
·La对钎料显微组织的影响 | 第41-43页 |
·La对钎料显微组织的影响分析 | 第43-45页 |
·La对接头显微组织的影响规律 | 第45-48页 |
·La对接头显微组织的影响 | 第45-48页 |
·La对接头显微组织的影响规律 | 第48页 |
·Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料/Cu接头力学性能及分析 | 第48-51页 |
·Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料/Cu接头力学性能 | 第48-49页 |
·Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5La钎料/Cu接头断口形貌 | 第49-50页 |
·Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料/Cu接头力学性能分析 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第四章 温度时效对SnAgCu-xLa钎料及其接头组织的影响 | 第52-58页 |
·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料组织的影响 | 第52-53页 |
·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料接头界面IML的影响 | 第53-56页 |
·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料接头界面IML的影响规律 | 第53-55页 |
·温度时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-xLa钎料接头界面IML的影响分析 | 第55-56页 |
·温度时效后接头裂纹现象 | 第56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
第五章 锡晶须生长的问题 | 第58-61页 |
·温度处理对锡晶须生长的影响 | 第58-59页 |
·压应力对锡晶须生长的影响 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
第六章 结论与展望 | 第61-63页 |
·本文主要结论 | 第61-62页 |
·本文创新点 | 第62页 |
·研究前景和展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-68页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第68页 |