首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--无线通信论文

硅基MEMS微波带通滤波器的设计及制备

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1. 绪论第9-17页
   ·课题研究背景及意义第9-11页
   ·国内外MEMS滤波器研究现状第11-16页
     ·MEMS微机械滤波器第12-14页
     ·压电RF MEMS第14-15页
     ·MEMS可调谐滤波器第15-16页
   ·本论文主要研究内容第16-17页
2. MEMS滤波器的理论基础第17-31页
   ·滤波器主要技术参数第17-20页
   ·阶跃阻抗谐振器SIR结构第20-22页
   ·交指带通滤波器第22-25页
   ·耦合系数和外部品质因数的提取第25-30页
     ·滤波器的网络综合法第26-27页
     ·耦合系数的提取第27-28页
     ·有载品质因数的提取第28-30页
   ·本章小结第30-31页
3. MEMS滤波器的设计及仿真第31-43页
   ·交指带通滤波器的设计第31-34页
   ·MEMS滤波器结构设计第34-35页
   ·MEMS滤波器电磁仿真第35-40页
     ·2.35GHz滤波器的设计仿真第35-37页
     ·10.9GHz滤波器仿真结果第37-38页
     ·20.4GHz滤波器的设计仿真第38-39页
     ·其他滤波器的仿真结果第39-40页
   ·参数变化对滤波器性能的影响分析第40-42页
     ·衬底电阻率对滤波器性能的影响第40页
     ·衬底厚度对滤波器性能的影响第40-41页
     ·通孔形状对滤波器性能的影响第41-42页
   ·本章小结第42-43页
4. MEMS滤波器的制备第43-59页
   ·MEMS微波带通滤波器版图设计第43-46页
     ·MEMS滤波器的整体版图第43页
     ·MEMS滤波器的分层版图第43-46页
   ·工艺介绍第46-50页
     ·清洗工艺第46-47页
     ·光刻工艺第47页
     ·氧化工艺第47-48页
     ·刻蚀工艺第48-49页
     ·金属化第49页
     ·键合第49-50页
   ·单项实验第50-55页
     ·通孔刻蚀(TSV)实验第50-52页
     ·硅片表面金属化实验第52-53页
     ·交指电极的制备第53-54页
     ·通孔侧壁金属化第54-55页
   ·工艺流程设计第55-58页
   ·本章小结第58-59页
5. MEMS滤波器性能测试第59-64页
   ·滤波器测试方法介绍第59-60页
   ·滤波器实物测试和分析第60-63页
     ·滤波器的测试结果第60-61页
     ·MEMS微波滤波器结果分析第61-63页
   ·本章小结第63-64页
6. 总结与展望第64-66页
   ·工作总结第64页
   ·工作展望第64-66页
参考文献第66-72页
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果第72-73页
致谢第73-74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:粒子连续分离介电泳微流控芯片的研究
下一篇:超声频段声子晶体滤波特性研究