微型无铅焊点电迁移行为研究

摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-7页
第1章 绪论	第7-17页
·钎料无铅化的必然趋势	第7-11页
·无铅钎料的提出及特点	第7-8页
·无铅钎料的研究与现状	第8-10页
·SnAgCu系钎料研究现状与进展	第10-11页
·焊接头可靠性	第11页
·界面金属间化合物研究现状	第11-13页
·电迁移研究现状	第13-16页
·电迁移形成机理及特性	第13-14页
·电迁移国内外研究现状	第14-16页
·课题研究目标及主要研究内容	第16-17页
第2章 实验方法及过程	第17-22页
·钎焊试样的制备及处理过程	第17-19页
·多场加载装置	第19-21页
·界面金属间化合物测量	第21-22页
第3章 温度对焊点电迁移行为的影响	第22-37页
·通电前焊点界面的微观组织形貌	第22-23页
·未散热与散热时的焊点电迁移行为	第23-31页
·未散热时的焊点电迁移行为	第23-27页
·散热时焊点电迁移行为	第27-31页
·温度对焊点电迁移行为的影响	第31-35页
·本章小结	第35-37页
第4章 电流对焊点电迁移行为的影响	第37-47页
·高电流密度对焊点电迁移行为的影响	第37-42页
·低电流密度对焊点电迁移行为的影响	第42-46页
·本章小结	第46-47页
第5章 结论	第47-48页
参考文献	第48-52页
致谢	第52-53页
攻读学位期间的研究成果	第53页