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折衍二元光学元件模压技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-17页
   ·衍射光学元件简介第9-10页
   ·折衍二元光学元件国内外发展应用现状第10-12页
     ·折衍二元光学元件国内外应用现状第10页
     ·折衍二元光学元件的制造技术及国内外现状第10-12页
   ·红外玻璃模压技术第12-13页
   ·论文的选题背景,研究内容与主要工作第13-15页
     ·衍射面模具的制造第14-15页
     ·红外玻璃模压技术第15页
   ·本文组织结构第15-16页
   ·本章小结第16-17页
2 模压及刻蚀技术原理介绍第17-21页
   ·模压技术简介第17-19页
     ·聚合物转移层模压成型技术第17-18页
     ·红外玻璃模压成型技术第18-19页
   ·ICP刻蚀技术简介第19-20页
   ·本章小结第20-21页
3 模具制造第21-42页
   ·聚合物转移层衍射微结构的成型第22-32页
     ·衍射微结构热模压第22-25页
     ·衍射微结构软模压第25-32页
   ·SiC基底上衍射微结构的刻蚀转移第32-41页
     ·SiC/环氧树脂刻蚀比研究第32-41页
   ·本章小结第41-42页
4 红外玻璃的模压及检测第42-52页
   ·红外玻璃参数第42-44页
   ·Ge_(33)Se_(55)As_(12)红外玻璃的模压第44-49页
   ·模压机设计部分第49-51页
   ·本章小结第51-52页
5 工作总结与展望第52-55页
参考文献第55-60页
攻读硕士学位期间发表的论文第60-61页
致谢第61-63页

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