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基于微球模板法的MIC制备与表征

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-22页
   ·研究背景第8-9页
   ·MIC的研究现状第9-19页
     ·MIC的制备第9-17页
     ·MIC的性能研究第17-19页
   ·研究意义第19-20页
   ·本文主要研究内容第20-22页
第二章 水热法的微纳米CuO制备及MIC表征第22-38页
   ·引言第22页
   ·水热法制备第22-30页
     ·尿素体系第23-25页
     ·氨水体系第25-28页
     ·PVP体系第28-30页
   ·性能表征第30-37页
     ·氧化铜性能表征第30-33页
     ·MIC制备与表征第33-37页
   ·本章小结第37-38页
第三章 基于胶体微球模板法的Al/Fe_2O_3MIC阵列制备与表征第38-52页
   ·引言第38页
   ·胶体晶体自组装单层胶体模板第38-44页
     ·重力沉积法第40-42页
     ·提拉法第42-44页
   ·大面积Fe_2O_3阵列的制备第44-47页
   ·单层MIC阵列的制备第47-51页
     ·蒸发镀膜第47-48页
     ·等离子体磁控溅射第48-51页
   ·本章小结第51-52页
第四章 基于胶体模板法的SiO_2@Fe_2O_3空心球制备第52-58页
   ·引言第52页
   ·材料及制备第52-53页
   ·表征第53-57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 结论与展望第58-60页
   ·主要结论第58页
   ·本文创新点第58-59页
   ·研究展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-68页
攻读硕士期间发表论文情况第68页

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