摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第6-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-23页 |
·研究背景 | 第10-11页 |
·糠醛简介及生产概况 | 第10-11页 |
·糠醇简介及生产概况 | 第11页 |
·糠醛催化反应机理及反应动力学研究进展 | 第11-15页 |
·糠醛催化反应机理 | 第11-14页 |
·反应动力学研究进展 | 第14-15页 |
·糠醛加氢制糠醇催化剂的研究进展 | 第15-20页 |
·糠醛液相加氢催化剂 | 第15-17页 |
·糠醛气相加氢催化剂 | 第17-20页 |
·当前研究中存在的问题 | 第20-21页 |
·本文的思路和研究内容 | 第21-23页 |
·学术构想与思路 | 第21页 |
·主要研究内容 | 第21-22页 |
·拟解决的关键技术 | 第22-23页 |
第二章 实验部分 | 第23-29页 |
·原料与仪器 | 第23-24页 |
·催化剂的制备方法 | 第24-25页 |
·催化剂的活性评价 | 第25-26页 |
·活性评价装置 | 第25-26页 |
·活性评价步骤 | 第26页 |
·产物的分析方法 | 第26-27页 |
·催化剂的表征 | 第27-29页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第27页 |
·比表面积和孔结构 | 第27-28页 |
·X-射线衍射分析(XRD) | 第28页 |
·程序升温还原(TPR) | 第28页 |
·N_2O 表面反应法测定表面铜分散度 | 第28-29页 |
第三章 N_2O 表面反应法操作条件的确定 | 第29-39页 |
·引言 | 第29-30页 |
·实验部分 | 第30-35页 |
·实验装置及原理 | 第30-31页 |
·混合气的配制 | 第31-32页 |
·标准曲线的绘制 | 第32-33页 |
·铜的分散度和平均粒径的计算 | 第33页 |
·催化剂的制备与 TPR 测试 | 第33-35页 |
·实验结果与讨论 | 第35-38页 |
·混合气浓度对铜分散性的影响 | 第35-36页 |
·N_2O 表面反应温度的对铜分散性的影响 | 第36-37页 |
·表面反应时间对铜分散性的影响 | 第37-38页 |
·N_2O 表面反应法测定催化剂表面铜计算举例 | 第38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第四章 制备条件对 CuO/SiO_2催化剂的影响 | 第39-57页 |
·引言 | 第39页 |
·沉淀剂对 CuO/SiO_2催化剂的影响 | 第39-44页 |
·不同沉淀剂制备的催化剂的形貌分析 | 第40-41页 |
·不同沉淀剂制备的催化剂的物相分析 | 第41-42页 |
·不同沉淀剂制备的催化剂的织构性能 | 第42-43页 |
·不同沉淀剂制备的催化剂的还原性能 | 第43页 |
·沉淀剂对催化活性的影响 | 第43-44页 |
·CuO 负载量对 CuO/SiO_2的影响 | 第44-47页 |
·CuO 负载量对催化活性的影响 | 第45页 |
·不同负载量催化剂物相分析 | 第45-46页 |
·不同负载量催化剂比表面积及孔结构分析 | 第46-47页 |
·pH 值对催化剂的影响 | 第47-49页 |
·焙烧温度对催化剂的影响 | 第49-53页 |
·焙烧温度对催化活性的影响 | 第49-50页 |
·不同焙烧温度制备的催化剂的物相分析 | 第50-51页 |
·不同焙烧温度制备的催化剂的还原性能 | 第51-52页 |
·不同焙烧温度制备的催化剂表面铜分散度和平均粒径 | 第52-53页 |
·柠檬酸对催化剂的影响 | 第53-55页 |
·柠檬酸对催化活性的影响 | 第53-54页 |
·柠檬酸对催化剂还原性能的影响 | 第54页 |
·柠檬酸对催化剂铜分散度和平均粒径的影响 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
第五章 催化剂活性评价条件的优化及催化剂稳定性测试 | 第57-64页 |
·引言 | 第57页 |
·实验部分 | 第57-58页 |
·样品的制备 | 第57页 |
·活性评价 | 第57页 |
·稳定性测试 | 第57-58页 |
·实验结果与讨论 | 第58-62页 |
·氢醛比对催化加氢活性的影响 | 第58-59页 |
·反应温度对催化加氢活性的影响 | 第59-60页 |
·液体空速对催化加氢活性的 | 第60-61页 |
·压力对催化加氢活性的影响 | 第61页 |
·催化剂的稳定性测试 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
·论文总结 | 第64-65页 |
·工作的不足与展望 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |