熔渗法制备钼铜复合材料
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-23页 |
| ·Mo-Cu复合材料概述 | 第10-11页 |
| ·Mo-Cu复合材料的性能 | 第11-12页 |
| ·Mo(W)-Cu复合材料的应用 | 第12-16页 |
| ·电触头及电极 | 第12页 |
| ·电子封装材料 | 第12-14页 |
| ·热沉材料 | 第14-15页 |
| ·航天、军工、及其它领域 | 第15-16页 |
| ·Mo(W)-Cu常用烧结工艺 | 第16-17页 |
| ·高温液相烧结法 | 第16页 |
| ·活化烧结法 | 第16页 |
| ·熔渗法 | 第16-17页 |
| ·超细纳米、复合粉末烧结法 | 第17页 |
| ·Mo(W)-Cu复合粉末的常用制备方法 | 第17-20页 |
| ·机械合金化法 | 第17页 |
| ·复合氧化物共还原法 | 第17-18页 |
| ·机械热化学法 | 第18页 |
| ·溶胶-凝胶共还原法(S-G法) | 第18页 |
| ·液相沉淀法 | 第18-19页 |
| ·喷雾干燥法 | 第19-20页 |
| ·Mo-Cu复合材料的研究现状和发展前景 | 第20-21页 |
| ·本课题的选题背景与研究意义 | 第21-23页 |
| 第二章 实验方案与过程 | 第23-29页 |
| ·实验目的与内容 | 第23页 |
| ·实验方案 | 第23-25页 |
| ·实验步骤 | 第25-26页 |
| ·料浆的配置 | 第25页 |
| ·喷雾干燥 | 第25页 |
| ·锻烧和氢气还原 | 第25-26页 |
| ·4 粉末压制 | 第26页 |
| ·5 预烧结 | 第26页 |
| ·6 熔渗 | 第26页 |
| ·性能检测 | 第26-29页 |
| ·料浆粘度及pH值的测定 | 第26-27页 |
| ·密度测定 | 第27页 |
| ·硬度 | 第27页 |
| ·拉伸强度 | 第27页 |
| ·XRD物相分析及SEM表面形貌分析 | 第27页 |
| ·金相分析 | 第27页 |
| ·热导率测定 | 第27-28页 |
| ·热膨胀系数测定 | 第28-29页 |
| 第三章 钼粉的制备及特性研究 | 第29-44页 |
| ·固含量及剪切速率影响 | 第29-32页 |
| ·粘接剂分子量及质量分数的确定 | 第32-33页 |
| ·氨水添加量影响 | 第33-35页 |
| ·前驱粉末煅烧及还原工艺 | 第35-37页 |
| ·钼粉形貌分析 | 第37-39页 |
| ·粉末形貌形成机理及扩散动力学解释 | 第39-42页 |
| ·液滴蒸发三阶段 | 第39-40页 |
| ·雾化固体颗粒形成 | 第40-41页 |
| ·液滴转化成固体颗粒迁移机理研究 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 骨架制备及熔渗工艺研究 | 第44-57页 |
| ·粉末压制特性研究 | 第44-47页 |
| ·压坯预烧致密化特性研究 | 第47-49页 |
| ·Mo-Cu合金理论密度及钼骨架体积分数计算 | 第49-50页 |
| ·熔渗工艺研究 | 第50-55页 |
| ·预烧温度 | 第50-51页 |
| ·预烧时间 | 第51-52页 |
| ·熔渗温度 | 第52-53页 |
| ·熔渗时间 | 第53-54页 |
| ·熔渗现象解释 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 性能测试分析 | 第57-66页 |
| ·抗拉强度和屈服强度 | 第57页 |
| ·断裂形貌 | 第57-60页 |
| ·硬度 | 第60-61页 |
| ·热导率 | 第61-62页 |
| ·热膨胀系数 | 第62-63页 |
| ·金相成分分析 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 研究成果 | 第74页 |
