| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 目录 | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| §1.1 集成光电子学的研究意义 | 第13-14页 |
| §1.2 集成光学的发展趋势 | 第14页 |
| §1.3 集成光学常用材料及制备工艺 | 第14-17页 |
| §1.4 聚合物平面光波导器件的研究进展 | 第17-25页 |
| ·聚合物电光调制器/开关的研究进展 | 第17-20页 |
| ·聚合物热光开关的研究进展 | 第20-21页 |
| ·聚合物平面光波导器件的集成技术研究进展 | 第21-25页 |
| §1.5 本论文的主要工作及创新点 | 第25-28页 |
| 第二章 聚合物平面光波导器件的理论和实验基础 | 第28-45页 |
| §2.1 引言 | 第28页 |
| §2.2 MZI 波导结构及工作原理 | 第28-31页 |
| §2.3 光波导设计的模式理论基础 | 第31-37页 |
| ·三层平板波导的本征方程 | 第31-32页 |
| ·矩形波导的有效折射率法 | 第32-33页 |
| ·脊形波导的有效折射率法 | 第33-35页 |
| ·加载条形波导的有效折射率法 | 第35-37页 |
| §2.4 电光效应 | 第37-40页 |
| §2.5 热光效应 | 第40页 |
| §2.6 实验材料与仪器 | 第40-44页 |
| ·实验材料 | 第40页 |
| ·实验仪器 | 第40-44页 |
| §2.7 小结 | 第44-45页 |
| 第三章 基于掺杂型电光聚合物的 MZI 电光调制器的优化设计与制备 | 第45-69页 |
| §3.1 引言 | 第45页 |
| §3.2 基于有机/无机杂化材料的 MZI 电光调制器的优化设计与制备 | 第45-58页 |
| ·有机/无机杂化材料的制备与表征 | 第46-49页 |
| ·SU-8 为加载条的加载条形电光调制器的优化设计与制备 | 第49-53页 |
| ·P(MMA-GMA)为加载条的加载条形电光调制器的优化设计与制备 | 第53-58页 |
| §3.3 基于 DR1/PC 材料的 MZI 电光调制器的优化设计与制备 | 第58-68页 |
| ·DR1/PC 材料的制备与表征 | 第58-63页 |
| ·器件优化设计与制备 | 第63-66页 |
| ·器件性能测试 | 第66-68页 |
| §3.4 小结 | 第68-69页 |
| 第四章 基于电光效应的 MZI 波导光开关及集成技术研究 | 第69-92页 |
| §4.1 引言 | 第69页 |
| §4.2 基于 SU-8 材料的无源-有源集成式电光开关设计与制备 | 第69-81页 |
| ·主客掺杂型电光聚合物 DR1/SU-8 的制备与表征 | 第69-71页 |
| ·基于 DR1/SU-8 材料的倒脊形电光开关设计与制备 | 第71-75页 |
| ·无源-有源集成式电光开关的设计与制备 | 第75-81页 |
| §4.3 基于包层调制的电光开关及集成技术分析 | 第81-91页 |
| ·主客掺杂型电光聚合物 DR1/PMMA 的制备与表征 | 第81-84页 |
| ·基于包层调制的电光开关优化设计与制备 | 第84-91页 |
| §4.4 小结 | 第91-92页 |
| 第五章 基于热光效应的 MZI 波导光开关及集成技术研究 | 第92-111页 |
| §5.1 引言 | 第92页 |
| §5.2 基于热光漂白技术的热光开关及集成技术研究 | 第92-99页 |
| ·材料选择与表征 | 第92-94页 |
| ·器件设计与制备 | 第94-97页 |
| ·器件与微流控通道的集成技术分析 | 第97-99页 |
| §5.3 650nm 热光开关及集成技术研究 | 第99-107页 |
| ·材料合成与表征 | 第100-101页 |
| ·器件的设计与制备 | 第101-105页 |
| ·热光开关与波导延迟线的集成技术分析 | 第105-107页 |
| §5.4 聚合物/二氧化硅混合波导热光开关的制备与封装测试 | 第107-110页 |
| §5.5 小结 | 第110-111页 |
| 第六章 基于聚合物平面光波导的光流控技术基础研究 | 第111-127页 |
| §6.1 引言 | 第111-113页 |
| §6.2 波导包层为液体材料的光流控芯片设计与制备 | 第113-120页 |
| ·芯片的结构设计与模拟 | 第113-115页 |
| ·薄膜的刻蚀条件摸索与表征 | 第115-118页 |
| ·芯片的制备与测试 | 第118-120页 |
| §6.3 集成热场和电场的电-光流控芯片设计与制备 | 第120-126页 |
| ·芯片的设计与模拟 | 第121-123页 |
| ·芯片的制备与测试 | 第123-126页 |
| §6.4 小结 | 第126-127页 |
| 第七章 总结与展望 | 第127-130页 |
| §7.1 本论文主要内容与总结 | 第127-129页 |
| §7.2 前景及展望 | 第129-130页 |
| 参考文献 | 第130-138页 |
| 作者简介及科研成果 | 第138-141页 |
| 致谢 | 第141页 |
