高硅铝合金制备工艺及组织性能研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-5页
目录	第5-8页
第一章 绪论	第8-16页
·课题研究的目的及意义	第8页
·电子封装材料的概述	第8-11页
·电子封装材料的主要性能	第8-9页
·电子封装材料的分类	第9-10页
·电子封装材料的研究现状	第10-11页
·高硅铝合金的研究现状	第11-13页
·高硅铝合金的制备方法及其研究现状	第13-15页
·加压浸渗法的研究现状	第13页
·无压浸渗法的研究现状	第13页
·真空热压法的研究现状	第13-14页
·粉末冶金法的研究现状	第14页
·快速凝固法的研究现状	第14-15页
·喷射沉积法的研究现状	第15页
·本课题研究的主要内容	第15-16页
第二章 实验方法与过程	第16-21页
·实验材料	第16页
·实验设备	第16-17页
·实验工艺流程	第17页
·实验过程	第17-18页
·机械合金化	第17页
·压制成形	第17-18页
·烧结	第18页
·材料性能检测	第18-21页
·粒度检测	第18页
·成分及形貌分析	第18页
·硬度测试	第18-19页
·密度和致密度	第19页
·金相分析	第19-20页
·抗折强度测试	第20页
·热导率测试	第20-21页
第三章 机械合金化Al-Si粉末的过程与分析	第21-35页
·机械合金化的工艺设计	第21-22页
·研磨球体材质和研磨介质的选择与确定	第22-25页
·不同研磨球体的材质对机械合金化过程的影响	第22-23页
·研磨介质对机械合金化过程的影响	第23-25页
·正交实验设计与结果分析	第25-29页
·正交实验设计	第25-26页
·正交实验过程	第26页
·正交试验结果分析	第26-28页
·正交试验方差分析	第28-29页
·验证试验	第29页
·球磨转速对粉体粒度的影响	第29-31页
·SEM分析球磨对机械合金化的影响	第31-34页
·球磨前后的SEM分析	第32-33页
·不同球磨时间的SEM分析	第33-34页
·本章小结	第34-35页
第四章 铝硅合金制备工艺的研究	第35-50页
·烧结机理	第35-39页
·固相烧结过程	第36-37页
·液相烧结过程	第37-39页
·实验与结果分析	第39-41页
·样品的制备	第39页
·烧结温度对宏观组织的影响	第39-40页
·不同烧结曲线对材料性能的影响	第40-41页
·正交实验设计与结果分析	第41-46页
·正交试验设计	第41-43页
·样品的制备	第43-44页
·正交实验直观分析	第44-46页
·烧结过程中的起皮和臌泡现象原因分析	第46-48页
·起皮现象原因分析	第46-47页
·臌泡现象原因分析	第47-48页
·真空烧结条件下的宏观组织分析	第48-49页
·本章小结	第49-50页
第五章 真空烧结对铝硅合金性能的影响规律研究	第50-61页
·烧结过程中致密度的变化	第50页
·压制压力对铝硅合金组织性能的影响	第50-53页
·压制压力对烧结体密度的影响	第50-51页
·压制压力对烧结体显微硬度的影响	第51-52页
·压制压力对烧结体抗折强度的影响	第52-53页
·烧结方式对烧结体性能的影响分析	第53-54页
·烧结温度对铝硅合金组织性能的影响	第54-57页
·烧结温度对烧结体密度的影响	第55页
·烧结温度对烧结体显微硬度的影响	第55-56页
·烧结温度对烧结体热导性能的影响	第56-57页
·硅铝合金在加热过程中Si相形态和尺寸变化的机理	第57-60页
·本章小结	第60-61页
第六章 结论	第61-62页
参考文献	第62-66页
致谢	第66-67页
个人简历、在学期间发表的学术论文	第67-68页