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镀铬薄钢板表面“小黑点”缺陷的形成机理及控制措施

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·课题提出的背景及意义第9-10页
   ·镀铬板的发展第10-11页
   ·镀铬工艺第11-14页
     ·前处理段第12-13页
     ·电镀段第13-14页
     ·后处理段第14页
   ·镀层烧焦研究现状第14-16页
     ·操作不当引起的烧焦第14-15页
     ·其它情况下的烧焦第15-16页
   ·镀层表面黑点缺陷研究现状第16页
   ·论文的研究内容和技术路线第16-19页
     ·研究内容第16-17页
     ·技术路线第17-19页
第2章 镀层表面质量的影响因素第19-29页
   ·电镀原理第19-20页
   ·金属电沉积理论第20-21页
   ·分散能力及覆盖能力第21-22页
     ·分散能力第21-22页
     ·覆盖能力第22页
   ·影响沉积层结构的因素第22-24页
     ·镀液组成对沉积层结构的影响第22-23页
     ·电镀规范对沉积层结构的影响第23-24页
   ·霍尔槽理论第24-25页
   ·镀铬板常见缺陷第25-28页
     ·原板缺陷第25-27页
     ·操作不当引起的缺陷第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第3章 镀铬板表面“小黑点”形貌与成分分析第29-33页
   ·“小黑点”的形貌分析第29-30页
   ·“小黑点”的成分分析第30-31页
   ·“小黑点”产生原因分析第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 镀铬液中的固体杂质分析第33-40页
   ·固体杂质电镜分析第33-35页
   ·固体杂质能谱分析第35-37页
   ·固体杂质红外分析第37-38页
   ·固体杂质可能来源分析第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第5章 镀铬板表面“小黑点”缺陷的实验模拟第40-62页
   ·试样制备及实验前准备第40-41页
   ·前处理对“小黑点”的影响第41-44页
     ·油污第41-43页
     ·氧化物第43-44页
   ·电镀工艺条件对“小黑点”的影响第44-52页
     ·电流密度和镀液温度第44-46页
     ·镀液流动性第46-48页
     ·铬酸酐含量第48-50页
     ·添加剂NH_4F浓度第50-52页
   ·镀液中杂质对“小黑点”的影响第52-58页
     ·杂质离子第52-56页
     ·固体杂质第56-58页
   ·铬酸酐添加工艺对“小黑点”的影响第58-61页
   ·本章小结第61-62页
第6章 结论与展望第62-64页
   ·结论第62-63页
   ·不足之处第63页
   ·未来展望第63-64页
参考文献第64-67页
致谢第67页

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