镀铬薄钢板表面“小黑点”缺陷的形成机理及控制措施
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
·课题提出的背景及意义 | 第9-10页 |
·镀铬板的发展 | 第10-11页 |
·镀铬工艺 | 第11-14页 |
·前处理段 | 第12-13页 |
·电镀段 | 第13-14页 |
·后处理段 | 第14页 |
·镀层烧焦研究现状 | 第14-16页 |
·操作不当引起的烧焦 | 第14-15页 |
·其它情况下的烧焦 | 第15-16页 |
·镀层表面黑点缺陷研究现状 | 第16页 |
·论文的研究内容和技术路线 | 第16-19页 |
·研究内容 | 第16-17页 |
·技术路线 | 第17-19页 |
第2章 镀层表面质量的影响因素 | 第19-29页 |
·电镀原理 | 第19-20页 |
·金属电沉积理论 | 第20-21页 |
·分散能力及覆盖能力 | 第21-22页 |
·分散能力 | 第21-22页 |
·覆盖能力 | 第22页 |
·影响沉积层结构的因素 | 第22-24页 |
·镀液组成对沉积层结构的影响 | 第22-23页 |
·电镀规范对沉积层结构的影响 | 第23-24页 |
·霍尔槽理论 | 第24-25页 |
·镀铬板常见缺陷 | 第25-28页 |
·原板缺陷 | 第25-27页 |
·操作不当引起的缺陷 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第3章 镀铬板表面“小黑点”形貌与成分分析 | 第29-33页 |
·“小黑点”的形貌分析 | 第29-30页 |
·“小黑点”的成分分析 | 第30-31页 |
·“小黑点”产生原因分析 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第4章 镀铬液中的固体杂质分析 | 第33-40页 |
·固体杂质电镜分析 | 第33-35页 |
·固体杂质能谱分析 | 第35-37页 |
·固体杂质红外分析 | 第37-38页 |
·固体杂质可能来源分析 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第5章 镀铬板表面“小黑点”缺陷的实验模拟 | 第40-62页 |
·试样制备及实验前准备 | 第40-41页 |
·前处理对“小黑点”的影响 | 第41-44页 |
·油污 | 第41-43页 |
·氧化物 | 第43-44页 |
·电镀工艺条件对“小黑点”的影响 | 第44-52页 |
·电流密度和镀液温度 | 第44-46页 |
·镀液流动性 | 第46-48页 |
·铬酸酐含量 | 第48-50页 |
·添加剂NH_4F浓度 | 第50-52页 |
·镀液中杂质对“小黑点”的影响 | 第52-58页 |
·杂质离子 | 第52-56页 |
·固体杂质 | 第56-58页 |
·铬酸酐添加工艺对“小黑点”的影响 | 第58-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第6章 结论与展望 | 第62-64页 |
·结论 | 第62-63页 |
·不足之处 | 第63页 |
·未来展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
致谢 | 第67页 |