| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·半导体激光器 | 第7-12页 |
| ·半导体激光器热特性分析研究意义 | 第12-14页 |
| ·本文拟研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 半导体激光器热特性的理论基础 | 第16-30页 |
| ·半导体激光器热特性对其性能的影响 | 第16-17页 |
| ·半导体激光器的热参数及其计算 | 第17-18页 |
| ·热传导问题的有限元法 | 第18-30页 |
| 第三章 半导体激光器的封装 | 第30-40页 |
| ·半导体激光器的封装类型 | 第30-33页 |
| ·半导体激光器主要封装工艺步骤 | 第33-35页 |
| ·实验用半导体激光器封装与参数测试 | 第35-40页 |
| 第四章 基于封装的半导体激光器热特性分析 | 第40-56页 |
| ·热阻的计算与分析 | 第40-41页 |
| ·有限元法及其软件 | 第41-44页 |
| ·AuSn焊料封装 LD热特性的ANSYS有限元软件模拟与分析 | 第44-49页 |
| ·In焊料封装 LD热特性的ANSYS有限元软件模拟与分析 | 第49-53页 |
| ·AIN过渡热沉封装 LD热特性的 ANSYS有限元软件模拟与分析 | 第53-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |