生物小分子的电化学行为和金属镍的防腐研究
摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
第一章 综述 | 第9-21页 |
·化学修饰电极的介绍 | 第9-12页 |
·化学修饰电极的定义 | 第9页 |
·化学修饰电极的发展 | 第9-10页 |
·化学修饰电极的制备 | 第10-12页 |
·自组装技术概述 | 第12-16页 |
·自组装膜的定义及发展简史 | 第12-13页 |
·自组装技术的应用 | 第13-15页 |
·总结 | 第15-16页 |
·缓蚀剂的研究 | 第16-21页 |
·金属腐蚀概况 | 第16页 |
·缓蚀剂的定义和特点 | 第16-17页 |
·缓蚀剂的类型 | 第17-18页 |
·缓蚀性能的主要测试方法 | 第18-21页 |
第二章 电活化玻碳电极的研究和应用 | 第21-37页 |
·前言 | 第21-22页 |
·实验部分 | 第22-24页 |
·仪器与试剂 | 第22页 |
·电极的制备 | 第22-24页 |
·结果与讨论 | 第24-37页 |
·电极的表征 | 第24-25页 |
·对DA的测定 | 第25-29页 |
·同时测定EP和UA | 第29-35页 |
·结论 | 第35-37页 |
第三章 尿酸自组装膜对镍缓蚀行为的影响 | 第37-45页 |
·前言 | 第37页 |
·实验方法 | 第37页 |
·结果与讨论 | 第37-43页 |
·组装时间的影响 | 第38-39页 |
·尿酸浓度的影响 | 第39-40页 |
·pH值的影响 | 第40-42页 |
·讨论 | 第42-43页 |
·结论 | 第43-45页 |
第四章 三聚氰胺自组装膜对镍缓蚀作用的研究 | 第45-55页 |
·前言 | 第45页 |
·实验方法 | 第45页 |
·结果与讨论 | 第45-55页 |
·pH值的影响 | 第46页 |
·三聚氰胺浓度的影响 | 第46-47页 |
·组装时间的影响 | 第47-48页 |
·缓蚀性能测试 | 第48-55页 |
参考文献 | 第55-67页 |
致谢 | 第67-69页 |
附录: 攻读硕士期间发表的论文题目 | 第69页 |