三氧化钨基光学氢敏膜的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第9-10页 |
| ·三氧化钨及其掺杂薄膜的氢敏机理 | 第10-11页 |
| ·三氧化钨薄膜制备方法的研究现状 | 第11-14页 |
| ·三氧化钨薄膜应用研究现状 | 第14-15页 |
| ·本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 2 三氧化钨溶胶的制备 | 第16-22页 |
| ·概述 | 第16页 |
| ·实验部分 | 第16-17页 |
| ·主要实验试剂 | 第16页 |
| ·主要实验仪器 | 第16页 |
| ·钨粉过氧化聚钨酸法 | 第16-17页 |
| ·钨酸溶液稳定性的影响因素分析 | 第17-19页 |
| ·H_2O_2 对钨酸溶液稳定性的影响 | 第17-18页 |
| ·无水乙醇对钨酸溶液稳定性的影响 | 第18-19页 |
| ·温度对钨酸溶液稳定性的影响 | 第19页 |
| ·溶胶成膜机理 | 第19-20页 |
| ·溶胶陈化时间与粘度的关系 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 三氧化钨基掺杂薄膜的制备 | 第22-31页 |
| ·概述 | 第22页 |
| ·三氧化钨薄膜最佳掺杂量的计算 | 第22-23页 |
| ·实验部分 | 第23-25页 |
| ·主要实验试剂 | 第23-24页 |
| ·主要实验仪器 | 第24页 |
| ·实验前的准备 | 第24页 |
| ·实验步骤 | 第24-25页 |
| ·工艺优化实验 | 第25-28页 |
| ·退火温度对薄膜氢敏性能的影响 | 第28-29页 |
| ·粘度对薄膜氢敏性能的影响 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 4 三氧化钨基掺杂薄膜的氢敏性能测试 | 第31-47页 |
| ·概述 | 第31-32页 |
| ·掺杂材料不同时三氧化钨基薄膜的氢敏性能测试 | 第32-34页 |
| ·三氧化钨基掺杂薄膜对不同浓度氢气的敏感特性 | 第34-43页 |
| ·在200nm～800nm 范围内测 | 第34-40页 |
| ·在400nm～1100nm 范围内测 | 第40-43页 |
| ·重现性实验 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 5 薄膜结构表征 | 第47-62页 |
| ·概述 | 第47页 |
| ·膜厚测定 | 第47页 |
| ·热重—差热分析 | 第47-49页 |
| ·三氧化钨掺杂薄膜XRD 分析 | 第49-52页 |
| ·三氧化钨基掺杂薄膜的紫外－可见分光光度分析 | 第52-53页 |
| ·三氧化钨基掺杂薄膜的隧道－原子力显微分析 | 第53-57页 |
| ·三氧化钨基掺杂薄膜的X 射线光电子能谱分析 | 第57-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 6 结论及展望 | 第62-65页 |
| ·结论 | 第62-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 附录 | 第70页 |
| 附：作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第70页 |
