| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·硅片直接键合界面特性测量的研究概况 | 第9-13页 |
| ·课题的目的和意义 | 第13-14页 |
| ·论文的研究内容 | 第14-15页 |
| 2 键合界面缺陷检测系统的硬件设计 | 第15-25页 |
| ·检测系统的红外透射原理 | 第15-16页 |
| ·检测系统硬件的设计 | 第16-24页 |
| ·检测系统的外观 | 第24页 |
| ·小结 | 第24-25页 |
| 3 键合界面缺陷检测系统的软件开发 | 第25-38页 |
| ·图像预处理 | 第25-32页 |
| ·检测系统软件的开发 | 第32-36页 |
| ·软件平台的使用 | 第36页 |
| ·小结 | 第36-38页 |
| 4 键合界面特性的实验研究 | 第38-50页 |
| ·红外检测系统的标定 | 第38-40页 |
| ·键合界面的缺陷检测 | 第40-44页 |
| ·键合工艺在线监控 | 第44-45页 |
| ·键合界面过渡层的测试 | 第45-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 5 总结与展望 | 第50-52页 |
| ·全文总结 | 第50页 |
| ·展望 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表论文 | 第57-58页 |
| 附录2 红外检测系统设备明细表 | 第58页 |