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高性能低功耗VLSI结构和互连线研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
致谢第5-6页
目录第6-9页
第一部分 高速低功耗VLSI结构设计研究第9-36页
 第一章 引言第9-15页
  §1.1 研究背景第9-11页
   §1.1.1 集成电路技术发展情况第9-10页
   §1.2.1 VLSI工艺设计所面临的若干问题第10-11页
  §1.2 课题研究现状第11-13页
   §1.2.1 低功耗设计第11-12页
   §1.2.2 片内互连线第12-13页
  §1.3 研究内容和贡献第13-14页
  参考文献第14-15页
 第二章 用多米诺逻辑实现高速低功耗第15-23页
  §2.1 增强型多输出多米诺逻辑(EMODL)第15-16页
  §2.2 EMODL N-MOS赋值树结构尺寸优化第16-17页
  §2.3 EMODL 20×20-B流水线乘法器第17-19页
   §2.3.1 乘法器结构第17-18页
   §2.3.2 超前进位伪补码算法和EMODL 26-bit CLA第18-19页
  §2.4 HSPICE仿真结果及电路性能评估第19-21页
   §2.4.1 多米诺逻辑延时比较第19-20页
   §2.4.2 乘法器电路性能仿真第20-21页
  §2.5 小结第21页
  参考文献第21-23页
 第三章 图象处理芯片的低功耗算法研究(一)第23-28页
  §3.1 MPEG-2解码原理第24页
  §3.2 IDCT结构的实现第24-26页
  §3.3 ROM的优化第26页
  §3.4 仿真结果第26-27页
  §3.5 小结第27页
  参考文献第27-28页
 第四章 图象处理芯片的低功耗算法研究(二)第28-36页
  §4.1 运动估值算法第28-30页
   §4.1.1 全搜索块匹配算法(FSBMA)第29页
   §4.1.2 快速运动估值算法第29-30页
  §4.2 系统结构的低功耗实现第30-33页
   §4.2.1 系统结构描述第30-31页
   §4.2.2 数据流映射第31-32页
   §4.2.3 PE的结构第32-33页
  §4.3 关键模块的低功耗实现第33-34页
  §4.4 仿真结果第34页
  §4.5 小结第34-35页
  参考文献第35-36页
第二部分 高性能互连线参数提取和性能分析设计第36-106页
 第五章 片内互连线电容二维解析模型第36-63页
  §5.1 简单结构电容元第38-42页
   §5.1.1 同平面不同宽度极板间电容C_([ACP])第39-40页
   §5.1.2 单侧垂直绝缘边界的同平面极板间电容C_([SCP])第40页
   §5.1.3 两侧垂直绝缘边界的同平面极板间电容C_([DCP])第40-42页
  §5.2 新的复杂结构电容元第42-50页
   §5.2.1 三外角(π/2,π,(-π)/2)垂直极板到垂直接地平面电容C_([VER])第42-44页
   §5.2.2 三外角(π/2,(-π)/2,π/2)垂直极板到垂直接地平面电容C_([VVG])第44-47页
   §5.2.3 四外角((-π)/2,π/2,π/2,(-π)/2)对称垂直极板到水平接地平面电容C_([PSI])第47-48页
   §5.2.4 三外角(π/2,π/2,(-π)/2)垂直极板到水平接地平面电容C_([PSZ])第48-50页
  §5.3 基于保角变换的互连线电容二维解析模型第50-60页
   §5.3.1 双线系统第50-56页
   §5.3.2 多线系统第56-60页
  §5.4 实验数据与比较第60-61页
  §5.5 小结第61页
  参考文献第61-63页
 第六章 互连线总体性能模型第63-89页
  §6.1 连线集总模型第64-69页
   §6.1.1 RC集总模型第64-65页
   §6.1.2 RLC集总模型第65-66页
   §6.1.3 集总模型连线间电容耦合效应第66-68页
   §6.1.4 集总模型连线间电感耦合效应第68-69页
  §6.2 分布式RC模型第69-73页
   §6.2.1 分布式RC模型的延时特性第70-72页
   §6.2.2 分布式RC模型的耦合特性第72-73页
  §6.3 负载端开端接法的分布式RLC模型第73-81页
   §6.3.1 瞬态响应闭型表达式第74-76页
   §6.3.2 连线负载端过冲和延时的简化表达式第76-77页
   §6.3.3 耦合连线瞬态响应电压第77-81页
  §6.4 电容负载端接法的分布式RLC模型第81-87页
   §6.4.1 瞬态响应闭型表达式第81-85页
   §6.4.2 连线延时统一模型第85-87页
   §6.4.3 带电容负载的耦合连线间串扰电压第87页
  §6.5 小结第87页
  参考文献第87-89页
 第七章 高性能全局总线设计第89-105页
  §7.1 中继器优化模型第90-95页
   §7.1.1 高阻连线情况—分布式RC模型下中继器模型第90-91页
   §7.1.2 低阻连线情况—分布式RLC模型下中继器模型第91-92页
   §7.1.3 实际连线电路二维空间(l,h)搜索算法和中继器模型实验验证第92-95页
  §7.2 连线构形第95-99页
   §7.2.1 选择连线配置第95-96页
   §7.2.2 由带宽-延时因子确定最优的连线高宽比第96-99页
  §7.3 连线截面参数第99-104页
   §7.3.1 由带宽-功耗因子确定最优介质层厚度第99-102页
   §7.3.2 由线间峰值串扰电压确定最优线间距比第102-104页
  §7.4 小结第104页
  参考文献第104-105页
 第八章 总结与展望第105-106页
  §8.1 总结第105页
  §8.2 展望第105-106页
论文独创性声明第106页
论文使用授权声’明第106页

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