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SOI新结构制备及SOI基悬浮式薄膜谐振器的研制

第一章 前言第1-24页
   ·硅基微电子技术的发展概述第10-11页
   ·SOI技术的发展第11-18页
     ·SOI基本概念第12-13页
     ·SOI技术的优势第13-14页
     ·SOI材料制备技术进展第14-18页
   ·SOI器件中存在的若干的物理问题第18-22页
     ·自加热效应第19-20页
     ·翘曲效应(Kink effect)第20-21页
     ·寄生双极晶体管效应第21页
     ·浮体效应第21-22页
   ·SOI材料的新应用第22页
   ·本课题研究背景及立题依据第22-23页
   ·本课题主要创新点第23-24页
第二章 离子束辅助沉积(IBAD)制备氮化铝薄膜及表征第24-44页
   ·引言第24页
   ·薄膜材料的选择第24-25页
   ·AlN 薄膜材料生长第25-28页
     ·离子束辅助沉积(IBAD)机理第25-27页
     ·实验过程第27-28页
   ·AlN 薄膜材料表征第28-42页
     ·X 射线衍射分析第28-29页
     ·扫描电子显微镜分析第29-31页
     ·原子力显微镜分析第31-32页
     ·傅里叶红外光谱分析第32-33页
     ·X 射线光电能谱分析第33-37页
     ·俄歇电子能谱仪第37-38页
     ·AlN 薄膜电学表征第38-42页
   ·小结第42-44页
第三章 Smart-Cut 技术制备SOA(Silicon-on-AlN)结构材料第44-58页
   ·前言第44页
   ·Smart-Cut 技术主要过程第44-45页
   ·Smart-Cut 技术制备SOI 材料的主要优点第45-46页
   ·键合的基本原理第46-48页
   ·Smart-Cut 技术制备SOA(Silicon-on-AlN)第48-51页
     ·实验过程第48-50页
     ·SOA 晶片透射电子显微术(TEM)分析第50-51页
     ·键合强度的检测第51页
   ·器件电热学模拟第51-57页
     ·MEDICI 器件模拟第51-52页
     ·电热学模型第52-54页
     ·输出特性模拟第54-55页
     ·温度分布模拟第55-57页
   ·小结第57-58页
第四章 硅/玻璃(SOG-Silicon-on-Glass)新结构制备第58-64页
   ·前言第58页
   ·实验过程第58-60页
   ·结果分析与讨论第60-63页
     ·键合强度检测第60页
     ·原子力显微镜分析第60-61页
     ·透射电子显微镜界面微结构分析第61-62页
     ·电学性能分析与讨论第62-63页
   ·小结第63-64页
第五章 SOI 基新型悬浮式薄膜腔声谐振器研制第64-77页
   ·前言第64-65页
   ·ZnO 薄膜材料制备与性能研究第65-72页
     ·ZnO 压电材料制备第66-67页
     ·ZnO 薄膜结构分析第67-70页
     ·ZnO 薄膜发光性能分析第70-72页
     ·结论第72页
   ·薄膜腔声谐振器机理第72-73页
   ·SOI基悬浮式腔声谐振器的制备工艺第73-76页
   ·悬浮式薄膜谐振器性能测试第76页
   ·小结第76-77页
第六章 结论第77-79页
   ·结论第77页
   ·工作展望第77-79页
参考文献第79-86页
作者在读期间发表的论文第86-87页
声明第87-88页
致谢第88页

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