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MEMS光开关的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-15页
   ·光交换技术第8页
   ·什么是光开关第8-10页
     ·光开关的应用领域第8-9页
     ·几种新型光开关技术特点分析第9-10页
   ·MEMS光开关第10-14页
     ·MEMS光开关简介第10-11页
     ·几种典型的MEMS光开关第11-14页
   ·本章小结第14-15页
第二章 MEMS光开关的结构设计第15-36页
   ·MEMS光开关的结构第15-18页
     ·MEMS光开关的特点第15页
     ·MEMS光开关的工作原理第15-16页
     ·MEMS光开关的驱动方式第16-18页
       ·热驱动执行器第16-18页
       ·静电驱动执行器第18页
   ·MEMS光开关的设计方案第18-22页
     ·设计方案的确定第18-19页
     ·减少光纤连接损耗的设计第19-20页
     ·光纤的选择第20页
     ·光纤槽的设计第20-22页
     ·对准结构的设计第22页
     ·封装与测试方案第22页
   ·设计的几种光开关结构第22-25页
     ·热驱动悬臂梁光开关的结构第22-23页
     ·静电驱动悬臂梁光开关的结构第23-24页
     ·静电驱动四悬臂梁式MEMS光开关第24-25页
   ·MEMS光开关模型的建立与模拟第25-35页
     ·模拟软件第25页
     ·静电驱动四悬臂梁式光开关第25-29页
       ·模型的建立和简化第25-26页
       ·模拟结果与分析第26-29页
         ·模拟参数第26页
         ·结果分析第26-29页
         ·结论第29页
     ·热驱动悬臂梁光开关的模拟与分析第29-34页
       ·模型的建立第29-30页
       ·模拟结果与分析第30-34页
         ·模拟参数第30-31页
         ·结果分析第31-34页
         ·结论第34页
     ·最终设计尺寸第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第三章 MEMS光开关的工艺设计与加工第36-47页
   ·微反射镜与光纤槽的自对准工艺设计第36-39页
     ·KOH的腐蚀特性第37-38页
     ·光纤槽与反射镜的自对准工艺设计第38页
     ·加工中尺寸的控制第38-39页
     ·工艺的特点第39页
   ·封装考虑第39页
   ·版图设计第39-40页
   ·流程设计第40-46页
     ·第一次工艺流程第40-41页
     ·工艺流程图第41-44页
     ·工艺分析第44-46页
       ·高台阶光刻问题第44页
       ·结构释放问题第44-45页
       ·镜面质量问题第45-46页
       ·工艺流水情况第46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 MEMS光开关的测试分析第47-53页
   ·光纤连接损耗分析第47-48页
   ·光开关的封装第48-49页
   ·连接损耗测试第49-50页
     ·测试环境的搭建第49-50页
     ·测试与分析第50页
   ·光开关设计的改进第50-51页
   ·本章小结第51-53页
第五章 总结第53-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-57页
图表索引第57-59页
附录第59-68页
发表论文及申请专利第68页

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