| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-9页 |
| 第一章 综述 | 第9-25页 |
| 1．1 表面工程技术的发展概况 | 第9页 |
| 1．1．1 发展历史 | 第9页 |
| 1．1．2 表面技术的分类 | 第9页 |
| 1．2 电镀技术现状 | 第9-17页 |
| 1．2．1 合金电镀的施镀条件、沉积类型以及镀层结构 | 第10-12页 |
| 1．2．2 非晶态电镀 | 第12-13页 |
| 1．2．3 复合电镀 | 第13-16页 |
| 1．2．4 复合镀层的分类 | 第16-17页 |
| 1．3 化学镀发展、机理及应用 | 第17-20页 |
| 1．4 纳米材料 | 第20-22页 |
| 1．4．1 纳米材料的特性 | 第20-21页 |
| 1．4．2 纳米微粒的制备方法 | 第21-22页 |
| 1．5 选题的目的和内容 | 第22-25页 |
| 1．5．1 Al-Si合金表面复合镀Ni-Co-P/WC（nm） | 第22-23页 |
| 1．5．2 硅基底化学镀Ni-P合金 | 第23-25页 |
| 第二章 实验 | 第25-31页 |
| 2．1 Al-Si合金表面复合电镀Ni-Co-P/WC（nm） | 第25-27页 |
| 2．1．1 材料、试样及仪器设备 | 第25页 |
| 2．1．2 预处理工艺 | 第25-26页 |
| 2．1．3 电镀 | 第26-27页 |
| 2．2 Si表面化学镀Ni-P | 第27-29页 |
| 2．2．1 材料与设备 | 第27页 |
| 2．2．2 预处理工艺 | 第27-28页 |
| 2．2．3 化学镀 | 第28-29页 |
| 2．3 镀层组织、性能测试的条件及仪器 | 第29-31页 |
| 2．3．1 镀层厚度和显微硬度测试 | 第29页 |
| 2．3．2 结构分析 | 第29页 |
| 2．3．3 成分分析 | 第29页 |
| 2．3．4 镀层耐磨性能及耐蚀性能测试 | 第29-31页 |
| 第三章 复合电沉积实验结果和讨论 | 第31-51页 |
| 3．1 复合镀Ni-Co-P/WC最佳工艺研究 | 第31-41页 |
| 3．1．1 工艺参数的正交实验法 | 第31-36页 |
| 3．1．2 工艺参数对镀层Co含量的影响 | 第36-41页 |
| 3．2 复合镀层组织结构的研究 | 第41-44页 |
| 3．2．1 复合镀层的微观形貌分析 | 第42-44页 |
| 3．2．2 热处理对镀层的组织结构的影响 | 第44页 |
| 3．3 镀层的性能研究 | 第44-48页 |
| 3．3．1 钴的含量对镀层的硬度、耐磨性能及耐蚀性能影响研究 | 第44-46页 |
| 3．3．2 三种镀层的力学性能比较 | 第46-48页 |
| 3．4 热处理对复合镀层组织结构的影响 | 第48-50页 |
| 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 半导体硅的表面金属化实验结果与讨论 | 第51-64页 |
| 4．1 工艺研究 | 第51-53页 |
| 4．2 各因素对镀层中磷含量及镀速的影响 | 第53-60页 |
| 4．2．1 次磷酸钠浓度的影响 | 第53-54页 |
| 4．2．2 温度的影响 | 第54-56页 |
| 4．2．3 搅拌速度的影响 | 第56-57页 |
| 4．2．4 pH值的影响 | 第57-60页 |
| 4．3 物相分析 | 第60-61页 |
| 4．4 镀层的导电性能研究 | 第61-63页 |
| 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
