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注射过程中熔体剪切发热的理论模拟及实验研究

中文摘要第1-3页
英文摘要第3-7页
1.前言第7-13页
 1.1 高分子材料粘性发热研究的意义第7-8页
 1.2 本课题研究的背景第8-10页
 1.3 聚合物熔体内部粘性发热的研究概况第10-12页
  1.3.1 理论模型的建立与方程的求解第10-11页
  1.3.2 粘性发热的实验测定第11-12页
 1.4 本课题的主要工作第12-13页
2. 模型的建立及方程的求解第13-34页
 2.1 注射过程的描述及模型建立的有关假设第13-15页
 2.2 方程的求解第15-21页
 2.3 模型结果第21-32页
  2.3.1 无因次温度的径向分布第23-25页
  2.3.2 无因次温度的轴和分布第25-27页
  2.3.3 流体非牛顿指数对无因次温度的影响第27-28页
  2.3.4 无因此温升结果及讨论第28-32页
 2.4 小结第32-34页
3. 实验部分第34-55页
 3.1 实验的前期准备第34-40页
  3.1.1 实验设备第34-37页
   (一) 测温设备的选择第34-36页
   (二) 红外温度传感器的测温原理及标定第36-37页
   (三) 实验方案第37页
  3.1.2 实验条件的确定第37-39页
  3.1.3 实验的原料及其参数第39-40页
 3.2 实验结果第40-43页
 3.3 数据处理第43-51页
  3.3.1 温升与剪切速率之间的关系式第43-44页
  3.3.2 计算与实验值之间的对比与结论第44-51页
   (一) 剪切速率对温升的影响第45-48页
   (二) 填充对温升的影响第48-50页
   (三) 平均温升的比较第50-51页
 3.4 误差产生的原因及模型的改进第51-55页
4. 结论第55-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-60页
附录 所用聚合物的物性参数与温度的关系第60-61页

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