微机电系统低温阳极键合用微晶玻璃的研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-16页 |
| 第1章 绪论 | 第16-50页 |
| ·微机电系统的重大意义 | 第16-22页 |
| ·论文背景及微机电系统概述 | 第16-17页 |
| ·微机电系统的特点及应用前景 | 第17-19页 |
| ·微机电系统的主要技术及材料 | 第19-22页 |
| ·MEMS封装关键技术 | 第22-28页 |
| ·MEMS封装的特点 | 第22-24页 |
| ·MEMS封装的难易等级及分类 | 第24-25页 |
| ·MEMS封装的环境因素 | 第25-27页 |
| ·MEMS封装的基本功能 | 第27-28页 |
| ·键合技术 | 第28-35页 |
| ·键合技术的分类及原理 | 第29-31页 |
| ·阳极键合技术的发展 | 第31-35页 |
| ·阳极键合用微晶玻璃 | 第35-46页 |
| ·微晶玻璃的定义与分类 | 第36-40页 |
| ·微晶玻璃的发展历史及在材料科学中的作用 | 第40-42页 |
| ·微晶玻璃的制备工艺 | 第42-43页 |
| ·微晶玻璃的研究现状与应用前景 | 第43-46页 |
| ·研究内容及目的意义 | 第46-50页 |
| ·研究内容 | 第46-47页 |
| ·研究目标 | 第47页 |
| ·研究目的及意义 | 第47-48页 |
| ·技术路线 | 第48页 |
| ·实验工艺流程 | 第48-50页 |
| 第2章 与金属材料键合用LAZS系微晶玻璃的研究 | 第50-76页 |
| ·LAZS系微晶玻璃组成与其结构性能之间的关系 | 第50-56页 |
| ·基础玻璃成分设计及样品制备 | 第50-51页 |
| ·性能与结构测试 | 第51页 |
| ·DTA分析 | 第51-52页 |
| ·XRD衍射图谱分析 | 第52-53页 |
| ·热膨胀系数的结果分析 | 第53-55页 |
| ·抗折强度的测定 | 第55-56页 |
| ·LAZS系微晶玻璃的热处理制度 | 第56-64页 |
| ·热处理温度对LAZS系微晶玻璃结构与性能的影响 | 第56-61页 |
| ·热处理时间对LAZS系微晶玻璃结构与性能的影响 | 第61-64页 |
| ·优选LAZS系微晶玻璃的组成、结构与性能关系 | 第64-74页 |
| ·基础玻璃的组成及制备 | 第64-65页 |
| ·热处理制度的确定及微晶玻璃的制备 | 第65-66页 |
| ·微晶玻璃结构性能的测试与分析 | 第66-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第3章 与硅片键合用LAS系微晶玻璃的研究 | 第76-104页 |
| ·LAS系微晶玻璃的结构与热膨胀性 | 第76-78页 |
| ·LAS系微晶玻璃的结构 | 第76-77页 |
| ·LAS系微晶玻璃的热膨胀性 | 第77-78页 |
| ·LAS微晶玻璃的组成与析晶性能 | 第78-90页 |
| ·LAS基础玻璃组成与制备 | 第78-80页 |
| ·LAS基础玻璃的析晶动力学 | 第80-84页 |
| ·晶核剂对微晶玻璃析晶性能的影响 | 第84-88页 |
| ·组成对微晶玻璃热膨胀性能的影响 | 第88-90页 |
| ·优选LAS微晶玻璃的组成、结构与性能关系 | 第90-102页 |
| ·合适基础玻璃的组成与制备 | 第90-91页 |
| ·微晶玻璃的核化与晶化 | 第91-92页 |
| ·结构与性能测试分析 | 第92-96页 |
| ·热处理制度对LAS微晶玻璃电学性能的影响 | 第96-102页 |
| ·本章小结 | 第102-104页 |
| 第4章 阳极键合影响因素及其结构性能的表征 | 第104-146页 |
| ·阳极键合实验装置 | 第104-106页 |
| ·自制阳极键合实验装置的设计 | 第104页 |
| ·真空环境阳极键合装置的配备 | 第104-105页 |
| ·基片材料表面和键合界面分析与测试装置 | 第105-106页 |
| ·阳极键合基片的表面处理与表面质量检测 | 第106-112页 |
| ·样品的切割与表面磨抛处理 | 第106-107页 |
| ·基片的清洗与干燥 | 第107-108页 |
| ·离子或等离子体刻蚀表面处理 | 第108页 |
| ·不同表面处理对阳极键合质量影响的比较 | 第108-109页 |
| ·原子力显微镜测试 | 第109-111页 |
| ·预键合 | 第111页 |
| ·键合前基片表面预处理的影响 | 第111-112页 |
| ·影响阳极键合质量的主要因素 | 第112-118页 |
| ·玻璃种类对阳极键合质量的影响 | 第112-115页 |
| ·硅基片准备工艺对阳极键合质量的影响 | 第115页 |
| ·阳极键合工艺参数对键合质t的影晌 | 第115-116页 |
| ·键合装置对键合质量的影响 | 第116-117页 |
| ·阳极键合技术的应用 | 第117-118页 |
| ·提高及评价键合强度的方法 | 第118-123页 |
| ·提高键合强度的方法 | 第118-119页 |
| ·键合强度评价方法 | 第119-123页 |
| ·键合基片界面处的微缺陷 | 第123-124页 |
| ·阳极键合界面微观结构及性能测试 | 第124-125页 |
| ·超景深显微镜观测 | 第124页 |
| ·键合强度测试 | 第124-125页 |
| ·气密性测试 | 第125页 |
| ·硅片/硼酸盐玻璃阳极键合对照实验 | 第125页 |
| ·不锈钢/微晶玻璃阳极键合的影响因素 | 第125-129页 |
| ·键合温度对阳极键合的影响 | 第126-128页 |
| ·键合电压对阳极键合的影响 | 第128页 |
| ·键合时间对阳极键合的影响 | 第128-129页 |
| ·硅片/微晶玻璃低温阳极键合研究与探索 | 第129-144页 |
| ·硅/微晶玻璃阳极键合工艺对键合强度的影响 | 第130-134页 |
| ·键合工艺参数对键合质量的影响 | 第134-136页 |
| ·低温阳极键合的探索 | 第136-144页 |
| ·本章小结 | 第144-146页 |
| 第5章 总结与展望 | 第146-150页 |
| ·结论 | 第146-147页 |
| ·键合存在问题及其改善方法 | 第147-149页 |
| ·选择合适的键合电压 | 第147-148页 |
| ·控制键合温度 | 第148页 |
| ·适当改变键合时所采用电极的形状 | 第148页 |
| ·改善键合样品表面的状态 | 第148-149页 |
| ·改善样品的键合环境 | 第149页 |
| ·后续工作 | 第149-150页 |
| 参考文献 | 第150-159页 |
| 致谢 | 第159-160页 |
| 附录博士期间发表的部分论文及成果 | 第160-163页 |
